《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3月5日訊 3月5日，MicroLED概念開(kāi)盤(pán)活躍。截至午間，A股漲幅榜前列大多數(shù)席位被“光電”包攬，龍騰光電、聚燦光電、華燦光電、通光線纜、聚飛光電、雷曼光電、艾比森等MicroLED概念股20CM漲停。

消息面上，TrendForce最新調(diào)查顯示，AI數(shù)據(jù)中心對(duì)高速傳輸?shù)男枨蟪掷m(xù)提升，原先應(yīng)用在機(jī)柜內(nèi)(Intra-Rack)短距傳輸?shù)你~纜方案，將在傳輸密度與節(jié)能上面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。相比之下，MicroLED CPO方案的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節(jié)能優(yōu)勢(shì)成為光互連替代方案。

站在當(dāng)前，全球AI產(chǎn)業(yè)鏈中，已有多家巨頭布局MicroLED光通信。

例如臺(tái)積電去年宣布，將與美國(guó)初創(chuàng)公司Avicena合作，生產(chǎn)基于MicroLED的互連產(chǎn)品，該技術(shù)用光通信替代電連接，以低成本、高能效的方式滿足越來(lái)越多的GPU之間的高通信需求；

微軟推出MOSAIC架構(gòu)，全稱MicroLED Optical System for Advanced Interconnects（用于先進(jìn)互連的MicroLED光學(xué)系統(tǒng)），采用“寬而慢（WaS）”架構(gòu)光鏈路，通過(guò)數(shù)百個(gè)并行低速光學(xué)通道替代少數(shù)高速通道，打破光銅取舍，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離、低功耗、高可靠的信號(hào)傳輸。

芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科也在近期首次對(duì)外披露光通信領(lǐng)域布局：公司已自主攻克MicroLED光源技術(shù)，并基于該技術(shù)研發(fā)出全新的有源光纜（AOC）解決方案，預(yù)計(jì)將于今年4月光纖通信大會(huì)（OFC）上正式展示這項(xiàng)技術(shù)。

TrendForce表示，≤400 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率規(guī)格已被大量導(dǎo)入云端服務(wù)供應(yīng)商的數(shù)據(jù)中心，2025年起至今，市場(chǎng)需求持續(xù)將傳輸規(guī)格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高傳輸速率的前提下，由于傳統(tǒng)銅纜能耗超過(guò)10 pJ/bit，將使得整體系統(tǒng)能耗大幅增加，促使產(chǎn)業(yè)鏈加速“光進(jìn)銅退”。

以1.6 Tbps光通訊產(chǎn)品為例，現(xiàn)行光收發(fā)模組功耗高達(dá)約30W；若采用MicroLED CPO架構(gòu)，因單位傳輸功耗顯著降低，整體功耗有望降低近20倍，至1.6W左右，可大幅改善功效與散熱壓力。

目前NVIDIA（英偉達(dá)）已提出其硅光子CPO規(guī)格目標(biāo)，包括低能耗(<1.5 pJ/bit)、小型化(>0.5 Tbps/mm2)，以及高信賴性，即低于10 Failure in Time（10 FIT，十億小時(shí)低于一次的故障率）。在此背景下，MicroLED CPO技術(shù)展現(xiàn)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，通過(guò)整合50微米以下的芯片尺寸與CMOS驅(qū)動(dòng)電路，可實(shí)現(xiàn)僅1~2 pJ/bit的能耗，應(yīng)用在垂直擴(kuò)展(Scale-Up)的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)路，主要作為機(jī)柜內(nèi)短距高速傳輸，可視為理想的光互連方案。

國(guó)泰海通證券也指出，MicroLED行業(yè)如果在大規(guī)模量產(chǎn)成本的下降、光互連應(yīng)用場(chǎng)景下的技術(shù)可行性研究這兩個(gè)方面持續(xù)突破，有望從2026年開(kāi)始看到MicroLED從智能手表/AR智能眼鏡逐步發(fā)展應(yīng)用到超大尺寸（100英寸以上）超高端TV和商業(yè)顯示、高端車(chē)載HUD顯示等領(lǐng)域，以及期待在AI算力服務(wù)器中心的短距離通信領(lǐng)域技術(shù)的不斷進(jìn)步，MicroLED行業(yè)將在未來(lái)幾年逐步擴(kuò)大應(yīng)用場(chǎng)景以及市場(chǎng)規(guī)模。