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半導(dǎo)體設(shè)備
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晶圓制造設(shè)備是半導(dǎo)體制造過程中的核心設(shè)備之一。它包括光刻機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機等。
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全部內(nèi)容
2026-02-25 18:30 來自 科創(chuàng)板日報記者 黃修眉
①臻寶科技實現(xiàn)了向半導(dǎo)體表面處理領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展,并正進(jìn)一步延伸至精密清洗業(yè)務(wù)、高致密涂層制備技術(shù)等半導(dǎo)體其他領(lǐng)域;
②近年來,不少披露國產(chǎn)零部件廠商加入市場競爭。公司面臨OEM零部件廠商直接向終端廠商銷售從而擠占直接配套廠商市場份額的風(fēng)險;
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2026-01-20 16:52 來自 科創(chuàng)板日報 張真
①臺積電計劃在嘉義AP7工廠新建一條WMCM生產(chǎn)線。
②公司預(yù)計未來五年先進(jìn)封裝的收入增速將高于公司整體增速。
③財通證券認(rèn)為,封測環(huán)節(jié)具備了成本傳導(dǎo)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化的雙重驅(qū)動,2026年有望成為“價量齊升”的兌現(xiàn)年。
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