隨著摩爾定律逐漸逼近物理及商業(yè)極限，基于Chiplet的芯片設(shè)計(jì)理念逐漸成為后摩爾時(shí)代行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。立足于國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈成熟程度的現(xiàn)狀，近日，中國(guó)Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合國(guó)內(nèi)系統(tǒng)、IP、封裝廠商一起，共同發(fā)布了《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》- ACC1.0，該標(biāo)準(zhǔn)由交叉信息核心技術(shù)研究院牽頭，中國(guó)Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同起草。該標(biāo)準(zhǔn)為高速串口標(biāo)準(zhǔn)，著重基于國(guó)內(nèi)封裝及基板供應(yīng)鏈進(jìn)行優(yōu)化，以成本可控及商業(yè)合理性為核心導(dǎo)向。

機(jī)構(gòu)分析稱(chēng)，Chiplet技術(shù)方案由設(shè)計(jì)公司引領(lǐng)、先進(jìn)封裝賦能落地，從上游IP、EDA、設(shè)計(jì)到中游制造，再到下游封測(cè)，革新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，重塑產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值，有望助力國(guó)產(chǎn)芯實(shí)現(xiàn)換道超車(chē)，看好封裝公司估值處于歷史相對(duì)低位，周期底部有望率先復(fù)蘇，伴隨2D封裝到3DChiplet發(fā)展，封裝環(huán)節(jié)價(jià)值逐步提升。此外，隨著科技巨頭類(lèi)ChatGPT項(xiàng)目入局，整體在算力提升、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及數(shù)據(jù)傳輸端需求迭起，Chiplet有望成為支持高性能計(jì)算存儲(chǔ)關(guān)鍵。Chiplet市場(chǎng)空間廣闊，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，到2035年Chiplet芯片市場(chǎng)空間有望達(dá)570億美元。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

華天科技已具備chiplet封裝技術(shù)平臺(tái)，公司Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，主要應(yīng)用于5G通信、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

同興達(dá)子公司昆山同興達(dá)芯片先進(jìn)封測(cè)（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握chiplet相關(guān)技術(shù)。