財聯(lián)社7月17日訊（編輯 馮軼）近日，英偉達重啟H20對華銷售后，另一家芯片巨頭AMD也宣布將重啟對華出口AI芯片。隨著一系列利好持續(xù)發(fā)酵，市場對半導體板塊的情緒較此前也明顯復蘇。

港股半導體芯片股今日再度集體走強。截至發(fā)稿，F(xiàn)ORTIOR(01304.HK)漲超8%，英諾賽科(02577.HK)漲近7%、華虹半導體(01347.HK)、中芯國際(00981.HK)等多只個股跟漲約2%左右。

消息面上，全球芯片代工龍頭臺積電公布第二季度業(yè)績，凈利潤暴增60%再創(chuàng)歷史新高，向市場傳遞出當前半導體行業(yè)的景氣信號。

財報顯示，臺積電第二季度銷售額9337.9億元臺幣，同比增長39%，預估9284.8億元臺幣；第二季度毛利率58.6％，前季58.8％，預估57.9％；第二季度凈利潤3983億元臺幣，同比增長61%，超出市場預期并創(chuàng)下歷史新高，主要得益于人工智能應用領域對半導體需求的激增。

此外，韓國科學技術信息通信部數(shù)據(jù)顯示，受數(shù)據(jù)中心需求不斷增長帶動半導體銷售強勁推動，韓國上半年信息和通信技術（ICT）產(chǎn)品出口額達1151.6億美元，較去年同期的1088.3億美元增長5.8%。

綜合來看，受益AI等新技術的發(fā)展，全球半導體市場的需求正在被持續(xù)拉動。

近年來，在AI等新技術的帶領下，汽車電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能等領域新技術、新產(chǎn)品的滲透率不斷提升，均是促進半導體需求的重要動力。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，全球半導體晶圓制造商正在加速擴產(chǎn)以滿足生成式AI應用增加的需求，預計2024-2028年300mm產(chǎn)能以7%的CAGR增至1110萬片/月。

SIA的數(shù)據(jù)還顯示，2025年5月全球半導體銷售額為589.8億美元，同比增長19.8%，環(huán)比增約3.5%，已連續(xù)19個月同比正增長。

值得一提的是，近日摩根士丹利將大中華地區(qū)半導體行業(yè)的評級從“與大盤一致”上調(diào)至“有吸引力”，稱隨著關稅、外匯等宏觀因素逐漸被消化，AI需求依然強勁，大中華區(qū)半導體行業(yè)的估值或將開始趕上美國同行。

中泰證券研報還表示，在AI投資與消費電子補貼等支持下，一季度電子板塊業(yè)績大幅回暖。向后看，二季度電子行業(yè)景氣度繼續(xù)高企，AI熱潮帶動算力芯片及相關硬件需求旺盛，企業(yè)資本開支增加，半導體板塊維持高增長態(tài)勢。下游云計算、汽車電子訂單充裕，二季度業(yè)績有望超出市場預期。