9月25-26日，2025先進(jìn)封裝及熱管理大會(huì)將于江蘇蘇州舉辦，特設(shè)“先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)&高算力熱管理創(chuàng)新大會(huì)”兩大平行論壇。

AI、大模型、數(shù)據(jù)中心等高性能場(chǎng)景快速演進(jìn)，芯片帶寬、功耗、集成密度面臨“功耗墻、內(nèi)存墻、成本墻”三重瓶頸，傳統(tǒng)工藝難以支撐性能躍升。先進(jìn)封裝憑借小型化、高密度、低功耗、異構(gòu)集成等能力，正從制造后段走向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的前端。華創(chuàng)證券認(rèn)為，AI服務(wù)器、智能汽車等高算力場(chǎng)景加速發(fā)展，帶動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)擴(kuò)容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封裝需求持續(xù)放量。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展加速，國(guó)產(chǎn)平臺(tái)廠商迎來(lái)窗口期。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

甬矽電子二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封測(cè)能力已經(jīng)形成，晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)品的營(yíng)收持續(xù)快速增長(zhǎng)；2.5D封裝于2024年四季度完成通線，目前正與客戶進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證。

上海新陽(yáng)配套設(shè)備產(chǎn)品包括半導(dǎo)體封裝引線腳表面處理配套電鍍、清洗設(shè)備和先進(jìn)封裝制程用電鍍、清洗設(shè)備。