英偉達(dá)將向英特爾注資50億美元，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，英特爾將為英偉達(dá)定制x86 CPU，由英偉達(dá)將其集成至AI基礎(chǔ)設(shè)施平臺；在個(gè)人計(jì)算領(lǐng)域，英特爾將生產(chǎn)并供應(yīng)集成了英偉達(dá)RTX GPU芯片的x86系統(tǒng)級芯片（SOC）。英特爾隔夜美股大漲超22%。

隨著大模型壓縮和量化技術(shù)的不斷提升，知識密度持續(xù)增大，終端搭載的模型能力值逐步增強(qiáng)。開源證券研報(bào)指出，AI處理的發(fā)展重心有望逐步從云端向手機(jī)、PC等終端載體轉(zhuǎn)移。手機(jī)廠商正在全力以赴投入AI技術(shù)的研發(fā)與整合，并進(jìn)行硬件升級，SoC集成NPU提升本地算力，存儲向高帶寬、低延遲演進(jìn)，提高端側(cè)AI模型使用體驗(yàn)，端側(cè)AI飛輪效應(yīng)可期。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

一博科技跟英特爾、AMD、英偉達(dá)均有合作，在高速PCB設(shè)計(jì)、SI/PI仿真分析方面為其提供技術(shù)服務(wù)，同時(shí)針對其下一代芯片相關(guān)的芯片測試板提供包括PCB設(shè)計(jì)及PCBA物料選型等一站式硬件創(chuàng)新服務(wù)。

興森科技FCBGA封裝基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封裝，公司客戶包括華為、中興、 英特爾等。