財聯(lián)社11月16日電，芯聯(lián)集成發(fā)布全新碳化硅G2.0技術平臺。通過器件結構與工藝制程的雙重優(yōu)化，該技術平臺實現(xiàn)“高效率、高功率密度、高可靠”核心目標，全面覆蓋電驅與電源兩大應用場景，可應用于新能源汽車主驅、車載電源及AI數(shù)據(jù)中心電源等市場。 (界面新聞)