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碳化硅
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碳化硅是由硅(Si)和碳(C)兩種元素組成的化合物,其晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、硬度高、熱導率大,屬于寬禁帶半導體材料。
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2026-02-22 19:02
【露笑科技:合肥露笑首次制備出12英寸碳化硅單晶樣品】
財聯(lián)社2月22日電,露笑科技旗下合肥露笑半導體材料有限公司近日在半絕緣型碳化硅領域取得關鍵性進展,首次制備出12英寸碳化硅單晶樣品,完成從長晶到襯底全流程工藝開發(fā)測試,這標志著合肥露笑構(gòu)建“導電+半絕緣”全品類產(chǎn)品矩陣的技術突破,預示著在大尺寸賽道上形成決勝未來的關鍵力量。
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2026-02-06 18:55
【第三代半導體廠商長飛先進完成超10億元A+輪融資】
《科創(chuàng)板日報》6日訊,今日,長飛先進宣布正式完成超10億元A+輪股權(quán)融資,本輪融資由江城基金、長江產(chǎn)業(yè)集團領投,光谷金控、奇瑞旗下芯車智聯(lián)基金等機構(gòu)參投,融資資金將主要用于碳化硅功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈技術布局,加速搶占新興領域全球市場。(記者 余詩琪)
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2026-02-03 16:16 來自 科創(chuàng)板日報 鄭遠方
40年最強暴風雪!日本半導體重鎮(zhèn)遭侵襲 或波及兩大產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)
①當?shù)卣詫⑶嗌蛟斐扇毡景雽w產(chǎn)業(yè)的“北方引擎”為目標。
②青森是MJC的生產(chǎn)重地,作為存儲探針卡龍頭,在該細分領域全球市占率高達四成。
③青森也是富士電機津輕半導體的功率半導體重要生產(chǎn)地,其在當?shù)厣a(chǎn)碳化硅零部件。
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2026-01-27 07:56 來自 科創(chuàng)板日報記者 吳旭光
受碳化硅襯底價格下滑影響 天岳先進預計2025年虧損至多2.25億元
①天岳先進表示,為開拓大尺寸產(chǎn)品在新應用市場的應用,銷售費用上升;為保持技術領先優(yōu)勢,公司持續(xù)投入大尺寸研發(fā),帶動研發(fā)費用同比增長;
②談及12英寸碳化硅進程,公司表示,12英寸技術全球領跑,8英寸產(chǎn)品良率與訂單雙優(yōu),推動行業(yè)向更大尺寸、更高附加值方向發(fā)展。
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2026-01-20 13:04 來自 第一財經(jīng)
【格力電器車用碳化硅芯片將量產(chǎn) 董明珠稱未來供廣汽半數(shù)芯片】
財聯(lián)社1月20日電,格力電器總裁助理、珠海格力電子元器件有限公司總經(jīng)理馮尹在大灣區(qū)化合物半導體生態(tài)應用大會上透露,格力電器碳化硅芯片工廠在量產(chǎn)家電用碳化硅芯片后,今年光伏儲能用、物流車用碳化硅芯片也將量產(chǎn)。格力電器董事長董明珠幾天前接待廣汽集團董事長馮興亞時笑言,未來廣汽的汽車芯片中一半由格力產(chǎn)品替代。 (第一財經(jīng))
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2026-01-14 08:32
【W(wǎng)olfspeed制造出單晶300mm碳化硅晶圓】
財聯(lián)社1月14日電,Wolfspeed, Inc.當?shù)貢r間1月13日宣布制造出單晶300mm(12英寸)碳化硅晶圓。該公司的300mm平臺將統(tǒng)一用于功率電子器件的高批量碳化硅制造與用于光學和射頻系統(tǒng)的高純度半絕緣襯底的先進能力。
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2026-01-08 17:11
【廣州:大力發(fā)展碳化硅、氧化鋅、氧化鎵等第三代半導體材料制造】
財聯(lián)社1月8日電,廣州印發(fā)廣州市加快建設先進制造業(yè)強市規(guī)劃(2024—2035年),大力發(fā)展碳化硅、氧化鋅、氧化鎵等第三代半導體材料制造,支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導體器件和模塊的研發(fā)制造,加快光刻膠、高純度化學試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn),培育壯大化合物半導體IDM(集成器件制造)、寬禁帶半導體材料、電子級多晶硅及硅片企業(yè)。支持開展射頻、傳感器、納米級陶瓷粉體、電力電子等器件研發(fā)轉(zhuǎn)化,推動化合物半導體產(chǎn)品的推廣應用。
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2026-01-08 17:11
【廣州:加快光刻膠、高純度化學試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn)】
財聯(lián)社1月8日電,廣州市人民政府辦公廳印發(fā)廣州市加快建設先進制造業(yè)強市規(guī)劃(2024—2035年)。規(guī)劃指出,大力發(fā)展碳化硅、氧化鋅、氧化鎵等第三代半導體材料制造,支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導體器件和模塊的研發(fā)制造,加快光刻膠、高純度化學試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產(chǎn),培育壯大化合物半導體IDM(集成器件制造)、寬禁帶半導體材料、電子級多晶硅及硅片企業(yè)。支持開展射頻、傳感器、納米級陶瓷粉體、電力電子等器件研發(fā)轉(zhuǎn)化,推動化合物半導體產(chǎn)品的推廣應用。
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2026-01-07 15:10
【商務部決定對原產(chǎn)于日本的進口二氯二氫硅發(fā)起反傾銷立案調(diào)查 產(chǎn)品主要用于生產(chǎn)邏輯芯片、存儲芯片等】
財聯(lián)社1月7日電,商務部7日發(fā)布公告稱,對原產(chǎn)于日本的進口二氯二氫硅進行反傾銷立案調(diào)查,本次調(diào)查確定的傾銷調(diào)查期為2024年7月1日至2025年6月30日,產(chǎn)業(yè)損害調(diào)查期為2022年1月1日至2025年6月30日。本次調(diào)查自2026年1月7日起開始,通常應在2027年1月7日前結(jié)束調(diào)查,特殊情況下可延長6個月。
被調(diào)查產(chǎn)品名稱:二氯二氫硅,又稱二氯硅烷、二氯甲硅烷等。主要用途:二氯二氫硅主要用于芯片制造過程中的薄膜沉積(如外延膜、碳化硅膜、氮化硅膜、氧化硅膜和多晶硅膜等),用于生產(chǎn)邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和其他類芯片,也可用于合成硅基系列前驅(qū)體和聚硅氮烷等。
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2025-12-24 11:25
【晶盛機電12英寸單片式碳化硅外延生長設備順利交付】
財聯(lián)社12月24日電,晶盛機電近日在碳化硅(SiC)核心裝備領域取得重大突破,12英寸單片式碳化硅外延生長設備順利交付全球頭部SiC外延晶片生產(chǎn)商瀚天天成。此次研發(fā)的12英寸單片式SiC外延設備可兼容8、12英寸SiC外延生產(chǎn),其獨創(chuàng)的垂直分流進氣方案,實現(xiàn)了晶圓表面溫度高精度閉環(huán)控制、工藝氣體精確分區(qū)控制等技術,同時設備配備了自動化上/下料模塊及一鍵自動PM輔助功能,大幅提升顆??刂颇芰途S護效率。
晶盛機電
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2025-12-11 08:12
【豐田將在其車載充電系統(tǒng)采用Wolfspeed碳化硅器件】
財聯(lián)社12月11日電,Wolfspeed公司當?shù)貢r間12月9日宣布與豐田公司達成合作,豐田公司將在其車載充電系統(tǒng)采用Wolfspeed車規(guī)級MOSFET,Wolfspeed碳化硅器件將被集成到豐田公司的純電動汽車中。
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2025-12-01 20:48
【立昂微:今年以來硅片出貨量持續(xù)創(chuàng)新高】
財聯(lián)社12月1日電,立昂微董事長王敏文在今天召開的2025年第三季度業(yè)績說明會上表示,受益于下游需求回暖,今年以來硅片呈現(xiàn)量價齊升的態(tài)勢,公司的硅片出貨量持續(xù)創(chuàng)出新高。目前公司12英寸輕摻拋光片產(chǎn)能稼動率超過70%,12英寸重摻外延片產(chǎn)能稼動率接近80%;子公司立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品正在客戶驗證過程中,預計今年Q4將取得訂單。2026年公司主要經(jīng)營計劃是加強市場營銷,進一步拓展市場份額。(財聯(lián)社記者 汪斌)
立昂微
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2025-11-17 17:52
【半導體龍頭爍科晶體增資 國家軍民融合產(chǎn)業(yè)投資基金、建信投資等斥資8億入股】
財聯(lián)社11月17日電,財聯(lián)社記者11月17日自北京產(chǎn)權(quán)交易所獲悉,山西爍科晶體有限公司增資項目成交,增資方為國家軍民融合產(chǎn)業(yè)投資基金二期有限責任公司、國調(diào)二期協(xié)同發(fā)展基金股份有限公司、建信金融資產(chǎn)投資有限公司,投資金額分別為5億元、2億元和1億元。爍科晶體成立于2018年10月,是國內(nèi)從事第三代半導體材料碳化硅生產(chǎn)和研發(fā)的領軍企業(yè)。(記者 趙毅波)
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2025-11-16 19:06 來自 界面新聞
【芯聯(lián)集成發(fā)布全新碳化硅G2.0技術平臺 重點覆蓋新能源和AI數(shù)據(jù)中心電源】
財聯(lián)社11月16日電,芯聯(lián)集成發(fā)布全新碳化硅G2.0技術平臺。通過器件結(jié)構(gòu)與工藝制程的雙重優(yōu)化,該技術平臺實現(xiàn)“高效率、高功率密度、高可靠”核心目標,全面覆蓋電驅(qū)與電源兩大應用場景,可應用于新能源汽車主驅(qū)、車載電源及AI數(shù)據(jù)中心電源等市場。 (界面新聞)
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2025-11-12 08:30
【SK keyfoundry計劃明年上半年啟動碳化硅功率半導體代工業(yè)務】
財聯(lián)社11月12日電,韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry宣布,正加速開發(fā)碳化硅(SiC)化合物功率半導體技術。該公司近期已完成對碳化硅領域關鍵企業(yè)SK powertech的收購。SK keyfoundry表示,正加速推進技術開發(fā),目標在2025年底前推出碳化硅MOSFET 1200V工藝技術,并于2026年上半年啟動碳化硅功率半導體代工業(yè)務。
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2025-10-22 07:48
【中信建投:伴隨算力需求提升與第三代半導體發(fā)展 未來金剛石在高端散熱市場空間廣闊】
財聯(lián)社10月22日電,中信建投研報稱,隨著半導體產(chǎn)業(yè)更先進制程邁進,芯片尺寸縮小而功率激增,“熱點”問題突出,芯片表面溫度過高會導致安全性和可靠性下降,催生對高效散熱方案的需求。金剛石是理想散熱材料,熱導率可達2000W/m?K,是銅、銀的4—5倍,也是硅、碳化硅等半導體材料的數(shù)倍至數(shù)十倍,且兼具高帶隙、極高電流承載能力、優(yōu)異機械強度與抗輻射性,在高功率密度、高溫高壓等嚴苛場景中優(yōu)勢顯著。其應用形式包括金剛石襯底、熱沉片及帶微通道的金剛石結(jié)構(gòu),可適配半導體器件、服務器GPU等核心散熱需求。在制備上,化學氣相沉積法(CVD)為主流,可生產(chǎn)單晶、多晶、納米金剛石,國內(nèi)外企業(yè)已開發(fā)相關產(chǎn)品。伴隨算力需求提升與第三代半導體發(fā)展,未來金剛石在高端散熱市場空間廣闊。
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2025-09-26 11:21
【晶盛機電:首條12英寸碳化硅襯底加工中試線正式通線】
財聯(lián)社9月26日電,據(jù)晶盛機電官微消息,9月26日,首條12英寸碳化硅襯底加工中試線在晶盛機電子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通線,至此,浙江晶瑞SuperSiC實現(xiàn)了從晶體生長、加工到檢測環(huán)節(jié)的全線設備自主研發(fā),100%國產(chǎn)化。
晶盛機電
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2025-09-19 09:42
【碳化硅概念盤初拉升 天富能源漲停】
財聯(lián)社9月19日電,早盤碳化硅概念走強,天富能源漲停,天通股份觸及漲停,東尼電子、晶升股份、天岳先進、晶盛機電等跟漲。消息面上,日前,華為公布兩項專利,均涉及碳化硅散熱,包括《導熱組合物及其制備方法和應用》和《一種導熱吸波組合物及其應用》,兩項專利均用碳化硅做填料,提高電子設備的導熱能力。
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2025-09-19 08:26
【華為公布兩項碳化硅散熱技術】
《科創(chuàng)板日報》19日訊,近日,華為公布《導熱組合物及其制備方法和應用》和《一種導熱吸波組合物及其應用》兩項專利。兩項專利均用碳化硅做填料,提高電子設備的導熱能力。
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2025-09-12 13:01
【賽晶科技:賽晶半導體與三安半導體簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議】
財聯(lián)社9月12日電,賽晶科技在港交所公告,9月12日,公司旗下子公司賽晶亞太半導體科技(浙江)有限公司(簡稱“賽晶半導體”)與湖南三安半導體有限責任公司(簡稱“三安半導體”)簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,正式建立全面戰(zhàn)略合作伙伴關系。賽晶半導體主要從事研發(fā)及制造功率半導體器件。三安半導體是三安光電(600703)的全資子公司,擁有碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合制造服務平臺。目前,三安半導體的8英寸碳化硅芯片產(chǎn)線已通線。三安半導體將根據(jù)賽晶半導體的需求,確保穩(wěn)定及時地向賽晶半導體供應產(chǎn)品;賽晶半導體在三安半導體的生產(chǎn)計劃中享有優(yōu)先供應權(quán)。雙方將共同評估市場增長潛力,制訂產(chǎn)能擴展計劃。
三安光電
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