《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》25日訊，根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，AI HPC（高效能運(yùn)算）對(duì)異質(zhì)整合的需求依賴(lài)先進(jìn)封裝達(dá)成，其中的關(guān)鍵技術(shù)即是臺(tái)積電的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務(wù)業(yè)者（CSP）加速自研ASIC，為整合更多復(fù)雜功能的芯片，對(duì)封裝面積的需求不斷擴(kuò)大，已有CSP開(kāi)始考量從TSMC的CoWoS方案，轉(zhuǎn)向英特爾的EMIB技術(shù)。