DIGITIMES最新研究報(bào)告指出，受惠于AI需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，全球晶圓代工市場(chǎng)正迎來(lái)過(guò)去十年少見(jiàn)的大循環(huán)。2025年全球晶圓代工營(yíng)收可望達(dá)1994億美元，同比增長(zhǎng)超25%，在AI服務(wù)器與云端運(yùn)算基礎(chǔ)建設(shè)持續(xù)擴(kuò)張下，2026年市場(chǎng)規(guī)模將再增長(zhǎng)17%，突破2300億美元，2025~2030年年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)14.3%，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣最重要的推進(jìn)器。

西部證券指出，終端需求景氣復(fù)蘇，AI重塑產(chǎn)品形態(tài)，驅(qū)動(dòng)新增長(zhǎng)周期。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，在AI推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2025年-2030年從6790億美元增長(zhǎng)至10610億美元，5年CAGR達(dá)9%，邏輯芯片（CPU、GPU、AISC和FPGA）搭載率或?qū)⒊掷m(xù)上行。隨著AI重構(gòu)硬件，電子產(chǎn)業(yè)正步入“需求復(fù)蘇+技術(shù)創(chuàng)新”的新周期。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

南大光電產(chǎn)品主要有MO源、前驅(qū)體材料、電子特和ArF光刻膠及配套材料等，部分產(chǎn)品可以應(yīng)用于集成電路先進(jìn)制程芯片制造。

江豐電子的超高純金屬濺射靶材產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)際一流芯片制造廠商的供應(yīng)鏈體系，已在國(guó)際先端制程批量供貨。