《科創(chuàng)板日報(bào)》11月30日訊 在谷歌加冕“新王”之際，算力芯片格局也隨著TPU的橫空出世而生變。與之對應(yīng)的，先進(jìn)封裝技術(shù)作為高效能運(yùn)算的配套方案，或?qū)⑼介_啟轉(zhuǎn)型的步伐。

據(jù)Trendforce最新觀察，谷歌、Meta等北美云端服務(wù)業(yè)者（CSP）開始積極與英特爾接洽EMIB解決方案。報(bào)告指出，隨著谷歌決定在2027年TPU v9導(dǎo)入EMIB試用，Meta亦積極評估規(guī)劃用于其MTIA產(chǎn)品。

什么是EMIB？簡單來說，這是英特爾推出的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)。盡管臺(tái)積電的CoWoS長期在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，但EMIB卻憑借自身優(yōu)勢悄然吸引著市場的注意。據(jù)悉，蘋果日前發(fā)布DRAM封裝工程師招聘需求，要求具備CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。而高通為其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門招聘的產(chǎn)品管理總監(jiān)職位也要求熟悉EMIB技術(shù)。

除此之外，據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)，美滿電子、聯(lián)發(fā)科等同樣考慮為ASIC項(xiàng)目導(dǎo)入英特爾EMIB先進(jìn)封裝。究其原因，TrendForce指出，AI HPC（高效能運(yùn)算）需求旺盛導(dǎo)致CoWoS面臨產(chǎn)能短缺、光罩尺寸限制，以及價(jià)格高昂等問題。

更進(jìn)一步而言，EMIB關(guān)注度提升的背后，是以谷歌為代表的ASIC方案之崛起。西部證券指出，谷歌在芯片側(cè)以自研TPU為主，已經(jīng)形成了成熟的訓(xùn)推一體的ASIC體系。Gemini 3模型即是在谷歌的TPU集群下完成的訓(xùn)練。而已正式發(fā)布的下一代Ironwood（TPU v7）專為推理模型打造，體現(xiàn)了其在大規(guī)模、低功耗推理上的工程化優(yōu)勢。

面對谷歌TPU的強(qiáng)大競爭力，Wedbush Securities的Dan Ives表示，市場正在“重新發(fā)現(xiàn)”ASIC芯片的巨大市場。根據(jù)多家機(jī)構(gòu)研判，2026至2027年，谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數(shù)量或迎來爆發(fā)式增長。

值此背景下，EMIB的技術(shù)優(yōu)勢逐漸為市場所看好。Trendforce總結(jié)稱，隨著云端服務(wù)業(yè)者加速自研ASIC，為整合更多復(fù)雜功能的芯片，對封裝面積的需求不斷擴(kuò)大，已有廠商開始考量從臺(tái)積電的CoWoS方案，轉(zhuǎn)向英特爾的EMIB技術(shù)。

▌EMIB vs CoWoS，誰將勝出？

相較于CoWoS，EMIB的優(yōu)勢主要集中在面積與成本上。

從市場角度來看，CoWoS歷經(jīng)十余年的持續(xù)迭代，具有較高的技術(shù)成熟度。英偉達(dá)CEO黃仁勛被問及是否會(huì)在美國使用三星或英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)時(shí)曾表示，CoWoS是非常先進(jìn)的技術(shù)，英偉達(dá)目前沒有其他選擇?？蛻羯希琓rendforce判斷，英偉達(dá)、AMD等對于帶寬、傳輸速度及低延遲需求較高的GPU供應(yīng)商，仍將以CoWoS為主要封裝解決方案。

CoWoS面臨的問題也較為顯著，僅英偉達(dá)一家便占據(jù)其超過60%產(chǎn)能，導(dǎo)致其他客戶遭排擠。今年10月臺(tái)積電曾表示，目前正處于人工智能應(yīng)用的早期階段，AI產(chǎn)能非常緊張，仍在努力于2026年提升CoWoS產(chǎn)能。此外，CoWoS內(nèi)部大中介層高昂的成本也令部分客戶難以接受。

相比之下，允許高度定制封裝布局的EMIB有望成為ASIC的最佳替補(bǔ)。據(jù)Trendforce報(bào)告，相較于CoWoS-S僅能達(dá)到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前發(fā)展至3.5倍，預(yù)計(jì)在2027年達(dá)9倍；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并預(yù)計(jì)2026到2027年可支援到8倍至12倍。

而在價(jià)格部分，因EMIB舍棄價(jià)格高昂的中介層，直接將芯片使用內(nèi)嵌在載板的硅橋方式進(jìn)行互連，簡化整體結(jié)構(gòu)，故而能為AI客戶提供更具成本優(yōu)勢的解決方案。

目前為止，EMIB仍高度綁定ASIC客戶需求。Trendforce指出，EMIB技術(shù)受限于硅橋面積與布線密度，可提供的互連帶寬相對較低、訊號(hào)傳輸距離較長，并有延遲性略高的問題。因此，目前僅ASIC客戶較積極在評估洽談導(dǎo)入。