記者從上海交通大學(xué)獲悉，該?？蒲腥藛T近日在新一代光計(jì)算芯片領(lǐng)域取得突破，首次實(shí)現(xiàn)了支持大規(guī)模語(yǔ)義媒體生成模型的全光計(jì)算芯片。相關(guān)成果12月19日發(fā)表于《科學(xué)》雜志。

陳一彤課題組此次提出并實(shí)現(xiàn)了全光大規(guī)模語(yǔ)義生成芯片LightGen，采用極嚴(yán)格算力評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)測(cè)表明：即便采用性能較滯后的輸入設(shè)備，LightGen仍可取得相比頂尖數(shù)字芯片2個(gè)數(shù)量級(jí)的算力和能效提升。團(tuán)隊(duì)表示，LightGen之所以實(shí)現(xiàn)性能飛躍，在于其在單枚芯片上同時(shí)突破了“單片上百萬(wàn)級(jí)光學(xué)神經(jīng)元集成”“全光維度轉(zhuǎn)換”“不依賴(lài)真值的光學(xué)生成模型訓(xùn)練算法”三項(xiàng)關(guān)鍵瓶頸，使得面向大規(guī)模生成任務(wù)的全光端到端實(shí)現(xiàn)成為可能。

中原證券李璐毅表示，當(dāng)前光芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景包括數(shù)據(jù)中心、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、光纖接入等，都處于速率升級(jí)、代際更迭的關(guān)鍵窗口期。國(guó)內(nèi)外CSP對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資推動(dòng)高速以太網(wǎng)光模塊出貨量激增，進(jìn)而拉動(dòng)光芯片的需求。LightCounting預(yù)計(jì)光通信芯片組市場(chǎng)2025-2030年CAGR為17%，總銷(xiāo)售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元，預(yù)計(jì)EML和CW激光器芯片的短缺將持續(xù)至2026年底。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

源杰科技主營(yíng)2.5G-200G全系列光芯片、CW光源及車(chē)載激光雷達(dá)光源，具備IDM全流程產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)品應(yīng)用于電信、數(shù)據(jù)中心、車(chē)載等多場(chǎng)景。

仕佳光子已開(kāi)發(fā)出1.6T光模塊用AWG芯片，目前該產(chǎn)品處于客戶(hù)驗(yàn)證階段；CWDFB激光器芯片部分產(chǎn)品已完成客戶(hù)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)小批量交付。