《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》25日訊，SK海力士采用改進(jìn)型電路的HBM4晶圓將于本月底完成晶圓制造，并于明年1月初向英偉達(dá)交付其下一代12層HBM4內(nèi)存的最終樣品。如果SK海力士明年1月初能夠提交更多優(yōu)化后的樣品，且質(zhì)量測(cè)試能夠迅速完成，預(yù)計(jì)將于2-3月開始全面量產(chǎn)，產(chǎn)能提升在第二季度將得以啟動(dòng)。 (dealsite)