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HBM是一種基于3D堆疊工藝的dram內(nèi)存芯片,由多層dram堆疊
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2026-03-03 08:45 來自 韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
【三星引入全新供電架構(gòu)以降低HBM缺陷率】
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3日訊,設(shè)計(jì)高效且結(jié)構(gòu)良好的電源分配網(wǎng)絡(luò)正成為HBM行業(yè)面臨的最關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一,三星預(yù)計(jì)將于今年開始量產(chǎn)HBM4E,并引入一種全新的供電架構(gòu)——PDN分段技術(shù)。據(jù)悉,采用新的供電網(wǎng)絡(luò)后,HBM4E的金屬電路缺陷相比HBM4減少了97%,IR壓降降低了41%。更低的IR壓降擴(kuò)大了電壓裕度,從而提高了運(yùn)行速度并增強(qiáng)了芯片的整體可靠性。 (韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))
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2026-03-01 11:48
【博通推出3.5D定制化封裝平臺(tái)】
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1日訊,博通推出業(yè)界首個(gè)3.5D XDSiP定制化封裝平臺(tái),并已開始首次批量生產(chǎn)出貨。其首位客戶為富士通公司,該平臺(tái)通過混合鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)信號(hào)密度提升7倍且功耗降至十分之一,單臺(tái)設(shè)備可搭載6至12顆HBM4。
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2026-03-01 09:28 來自 科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 張真
HBM份額爭(zhēng)奪戰(zhàn)打響!三星率先亮出底牌 或增大DRAM尺寸
①芯片尺寸的擴(kuò)大能保證TSV(硅通孔)工藝的穩(wěn)定性,同時(shí)便于散熱;
②三星電子在HBM4核心芯片中采用1c DRAM技術(shù),目前良率約60%;
③SK海力士和美光在其HBM4芯片中使用了與HBM3E相同的1b DRAM芯片。
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2026-02-27 15:02 來自 ZDNet
【三星電子擬增大DRAM尺寸以提升HBM4性能】
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》27日訊,三星電子正集中精力提高1c DRAM的良率,同時(shí)搶占HBM4市場(chǎng)份額。具體而言,三星電子決定增大其第六代10nm級(jí)DRAM芯片的尺寸,從而同時(shí)提升DRAM和HBM4的穩(wěn)定性。 (ZDNet)
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2026-02-26 14:02
【機(jī)構(gòu):漲價(jià)效應(yīng)帶動(dòng)2025年第四季度DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)達(dá)29.4%】
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》26日訊,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,由于AI應(yīng)用由LLM模型訓(xùn)練延伸至推理,推動(dòng)CSPs業(yè)者的數(shù)據(jù)中心建置重心由AI Server延伸至General Server,進(jìn)一步推動(dòng)存儲(chǔ)器采購(gòu)重心由HBM3e、LPDDR5X及大容量RDIMM延伸至各類容量的RDIMM,積極釋出追加訂單,帶動(dòng)Conventional DRAM的合約價(jià)大幅上漲,2025年第四季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為535.8億美元,較上季度增加29.4%。
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2026-02-25 09:53 來自 ET News
【消息稱三星電子1c DRAM良率超80% HBM4良率接近60%】
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》25日訊,業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子內(nèi)部已實(shí)現(xiàn)1c DRAM 80%的良率,這是在高溫環(huán)境下(熱測(cè)試)取得的最高良率,2025年第四季度其良率約為60-70%,如今已顯著提升,并有望在5月份左右達(dá)到90%。業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步表示,三星基于1c DRAM的HBM4的良率也有所提高,已接近60%,去年第四季度約為50%。 (ET News)
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2026-02-21 18:20
【SK海力士高盛電話會(huì):所有客戶需求都無法滿足 今年存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲】
財(cái)聯(lián)社2月21日電,在2月20日舉行的虛擬投資者會(huì)議上,SK海力士向高盛透露了存儲(chǔ)市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)。SK海力士在高盛電話會(huì)上釋放強(qiáng)烈信號(hào):存儲(chǔ)行業(yè)已全面進(jìn)入賣方市場(chǎng)。受AI真實(shí)需求驅(qū)動(dòng)及潔凈室空間受限影響,今年存儲(chǔ)價(jià)格將持續(xù)上漲。公司透露目前DRAM及NAND庫(kù)存僅剩約4周,且沒有任何客戶能完全滿足需求。隨著2026年HBM產(chǎn)能售罄,標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的極度短缺正顯著提升供應(yīng)商議價(jià)權(quán),產(chǎn)業(yè)鏈已開啟長(zhǎng)期合約談判以鎖定未來供應(yīng)。在AI需求爆發(fā)與供應(yīng)瓶頸的共振下,存儲(chǔ)芯片正全面進(jìn)入“賣方市場(chǎng)”,海力士明確表示今年所有客戶的需求都無法得到完全滿足,價(jià)格上漲已成定局。
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2026-02-19 07:12
財(cái)聯(lián)社2月19日電,三星據(jù)稱正就HBM4組件的價(jià)格進(jìn)行談判,預(yù)計(jì)價(jià)格約為700美元。
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2026-02-13 17:21 來自 ChosunBiz
【為HBM5、HBM6鋪路 韓美半導(dǎo)體推出新型寬幅熱壓鍵合設(shè)備】
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》13日訊,韓美半導(dǎo)體推出新型寬幅熱壓鍵合設(shè)備。據(jù)報(bào)道,韓美半導(dǎo)體發(fā)布的新型寬幅熱壓鍵合設(shè)備主要是為下一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品HBM5、HBM6打造。這項(xiàng)技術(shù)相比傳統(tǒng)的高堆疊方式能夠改善功耗,還有利于提升內(nèi)存容量以及帶寬。 (ChosunBiz)
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2026-02-13 12:10
【機(jī)構(gòu):預(yù)計(jì)HBM4驗(yàn)證將于2026年第二季度完成】
財(cái)聯(lián)社2月13日電,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM產(chǎn)業(yè)研究,隨著AI基礎(chǔ)建設(shè)擴(kuò)張,對(duì)應(yīng)的GPU需求也不斷成長(zhǎng),預(yù)期英偉達(dá)Rubin平臺(tái)量產(chǎn)后,將帶動(dòng)HBM4需求。目前三大存儲(chǔ)器原廠的HBM4驗(yàn)證程序已進(jìn)展至尾聲,預(yù)計(jì)將在2026年第二季陸續(xù)完成。其中,三星憑借最佳的產(chǎn)品穩(wěn)定性,預(yù)期將率先通過驗(yàn)證,SK海力士、美光隨后跟上,可望形成三大廠供應(yīng)英偉達(dá)HBM4的格局。
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2026-02-12 15:50
財(cái)聯(lián)社2月12日電,三星預(yù)計(jì)2026年HBM收入將增長(zhǎng)逾兩倍。
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2026-02-12 14:36
【三星電子股價(jià)收漲6.44% 創(chuàng)歷史新高】
財(cái)聯(lián)社2月12日電,三星電子股價(jià)收盤上漲6.44%,創(chuàng)歷史新高。消息面上,三星電子已開始大規(guī)模生產(chǎn)HBM4,并向客戶進(jìn)行商業(yè)發(fā)貨。
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2026-02-12 14:05
【三星電子:已開始大規(guī)模生產(chǎn)HBM4 并向客戶進(jìn)行商業(yè)發(fā)貨】
財(cái)聯(lián)社2月12日電,三星電子表示,已向客戶開始進(jìn)行“頂級(jí)性能”HBM4 的商業(yè)發(fā)貨,這是這家韓國(guó)芯片巨頭在銷售用于驅(qū)動(dòng)生成式人工智能所需的高端半導(dǎo)體的競(jìng)賽中取得的關(guān)鍵突破。
三星周四在一份聲明中表示,已開始大規(guī)模生產(chǎn)HBM4。HBM4E的樣品預(yù)計(jì)將于2026年下半年開始提供,而定制版HBM樣品將于2027年開始交付給客戶。聲明稱,與上一代產(chǎn)品相比,采用新型HMB4芯片的“單個(gè)堆棧總內(nèi)存帶寬提升了2.7倍”。三星執(zhí)行副總裁兼存儲(chǔ)器開發(fā)部門負(fù)責(zé)人Sang Joon Hwang表示:“三星未沿用傳統(tǒng)的成熟設(shè)計(jì),而是大膽采用了最先進(jìn)的制程工藝”。
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2026-02-12 11:08 來自 TheElec
【退出英偉達(dá)HBM4供應(yīng)名單?美光否認(rèn)傳聞:已量產(chǎn)出貨】
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12日訊,此前有傳言稱美光可能被排除在英偉達(dá)的HBM4供應(yīng)商名單之外,美光首席財(cái)務(wù)官馬克·墨菲(Mark Murphy)回應(yīng)稱:“關(guān)于第六代高帶寬內(nèi)存(HBM4)有一些不準(zhǔn)確的報(bào)道,但美光已經(jīng)開始量產(chǎn)HBM4。”他強(qiáng)調(diào),美光已經(jīng)開始向客戶交付HBM4,預(yù)計(jì)第一季度出貨量將大幅提升。 (TheElec)
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2026-02-12 08:59 來自 韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
【SK海力士發(fā)表HBF與HBM混合架構(gòu) 性能提升高達(dá)2.69倍】
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12日訊,SK海力士近日通過發(fā)表在IEEE(電氣與電子工程師協(xié)會(huì))全球半導(dǎo)體大會(huì)上的論文,提出了一種新型半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)采用了HBM和HBF兩種技術(shù),公司將8個(gè)HBM3E和8個(gè)HBF置于英偉達(dá)Blackwell旁進(jìn)行實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明,與單獨(dú)使用HBM相比,這種配置可以將每瓦計(jì)算性能提升高達(dá)2.69倍。 (韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))
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2026-02-11 14:50
【三星電子CTO:內(nèi)存強(qiáng)勁需求料持續(xù)到2027年 HBM4客戶反響良好】
財(cái)聯(lián)社2月11日電,三星電子首席技術(shù)官表示,該公司預(yù)計(jì),市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存芯片的強(qiáng)勁需求不僅將持續(xù)今年全年,而且還將持續(xù)到明年,因?yàn)槿斯ぶ悄芡苿?dòng)了強(qiáng)勁的需求。他還重點(diǎn)強(qiáng)調(diào),三星公司的HBM4芯片顯示出“良好的”制造良率,客戶對(duì)其性能表示非常滿意。據(jù)報(bào)道,三星計(jì)劃在本月晚些時(shí)候開始HBM4的大規(guī)模生產(chǎn)并將其交付給主要客戶。其HBM4芯片使用其1c工藝(第六代10納米級(jí)DRAM技術(shù))制造DRAM單元芯片,同時(shí)使用4納米工藝制造基板芯片。基于這些技術(shù),三星的HBM4芯片實(shí)現(xiàn)了高達(dá)每秒11.7Gbps的數(shù)據(jù)處理速度,超過了聯(lián)合電子器件工程委員會(huì)規(guī)定的8Gbps標(biāo)準(zhǔn)。
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2026-02-11 11:55
【中芯國(guó)際趙海軍:HBM缺貨將持續(xù) 但手機(jī)、電腦下行趨勢(shì)三季度或反轉(zhuǎn)】
財(cái)聯(lián)社2月11日電,中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在業(yè)績(jī)交流會(huì)上表示,AI需求在一定時(shí)間內(nèi)“永遠(yuǎn)無法滿足”。“現(xiàn)在大家算力都不夠,因?yàn)閷?duì)AI有宏大設(shè)想,巴不得在一兩年內(nèi)建成未來十年需要的數(shù)據(jù)中心,至于建起來之后要干嘛還沒完全想清楚?!壁w海軍判斷,在這種情況下,業(yè)界還在重投資存儲(chǔ)技術(shù),HBM缺貨在幾年內(nèi)應(yīng)該會(huì)持續(xù)。不過,未來制約HBM產(chǎn)能的將不是前端的晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié),而是后端的測(cè)試等環(huán)節(jié)。趙海軍預(yù)測(cè),接下來存儲(chǔ)器產(chǎn)能會(huì)增加,廠商買設(shè)備快的能4個(gè)月拿到,慢的9個(gè)月也能拿到,9個(gè)月后就能看到晶圓前端生產(chǎn)產(chǎn)能增加。這些產(chǎn)能不能直接用來做AI數(shù)據(jù)中心所需的HBM,而是會(huì)馬上投放到消費(fèi)類產(chǎn)品上。這時(shí)中間通道商手里的囤貨會(huì)釋放出來,給到手機(jī)、電腦產(chǎn)品,或?qū)⒃诮衲甑谌径葞硐M(fèi)類產(chǎn)品包括中低端手機(jī)市場(chǎng)的反轉(zhuǎn)。
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2026-02-09 20:16 來自 財(cái)聯(lián)社 劉蕊
全線新高!Counterpoint:全球存儲(chǔ)芯片Q1環(huán)比飆升90%
①2026年第一季度,全球內(nèi)存價(jià)格環(huán)比飆升了80%至90%,創(chuàng)下前所未有的漲幅紀(jì)錄;
③內(nèi)存芯片盈利能力預(yù)計(jì)將達(dá)到前所未有的水平,DRAM的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率在2025年第四季度已達(dá)到60%左右。
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2026-02-09 17:17
財(cái)聯(lián)社2月9日電,美光科技盤前跌1.6%。消息面上,英偉達(dá)或?qū)衙拦釮BM4排除在Rubin架構(gòu)的首年量產(chǎn)之外。
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2026-02-09 14:59
【機(jī)構(gòu):一季度內(nèi)存價(jià)格較2025年第四季度飆升高達(dá)90%】
財(cái)聯(lián)社2月9日電,據(jù)Counterpoint《2月內(nèi)存價(jià)格追蹤報(bào)告》顯示,截至2026年第一季度,內(nèi)存價(jià)格環(huán)比上漲80%–90%,迎來前所未有的創(chuàng)紀(jì)錄暴漲。本輪上漲的主要推手是通用服務(wù)器DRAM價(jià)格大幅攀升。此外,第四季度表現(xiàn)相對(duì)平穩(wěn)的NAND閃存,在第一季度也同步上漲80%–90%。疊加部分HBM3e產(chǎn)品價(jià)格走高,市場(chǎng)正呈現(xiàn)全品類、全板塊全面加速上漲態(tài)勢(shì)。以服務(wù)器級(jí)內(nèi)存為例,64GB RDIMM合約價(jià)已從第四季度的450美元,飆升至第一季度的900美元以上,且二季度有望突破1000美元關(guān)口。
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