《科創(chuàng)板日報》12月29日訊，中昊芯英創(chuàng)始人兼CEO楊龔軼凡近日在接受《科創(chuàng)板日報》專訪時表示，公司第一代TPU芯片產(chǎn)品已于2023年落地，并基于持續(xù)迭代的軟件棧衍生出多個產(chǎn)品系列。第二代芯片已進入測試階段，計劃于明年正式推向市場。未來將基本維持一年到一年半的產(chǎn)品迭代周期，以持續(xù)提升技術(shù)競爭力與市場響應(yīng)速度。同時，中昊芯英與天普股份為框架性合作，各取所長共拓AI賽道。（記者 王楚凡）