2026年01月06日 11:44:54AMD推出下一代新品 4年內(nèi)AI芯片性能有望提升1000倍
財(cái)聯(lián)社1月6日電，AMDCEO蘇姿豐在CES演講中表示，下一代AI芯片MI455GPU采用兩納米和三納米工藝制造，并采用先進(jìn)封裝，搭載了HBM4。MI455GPU將與EPYCCPU一同集成，下一代AI機(jī)架Helios機(jī)架將包含72個(gè)GPU，通過連接數(shù)千個(gè)Helios機(jī)架可構(gòu)建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在開發(fā)中，將采用兩納米工藝。隨著MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年時(shí)間內(nèi)將AI性能芯片提升1000倍。
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