財(cái)聯(lián)社1月19日電，通富微電19日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司存儲(chǔ)芯片封測(cè)能力伴隨中國(guó)存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展同步成長(zhǎng)，以晶圓減薄與高堆疊封裝能力為核心技術(shù)，業(yè)務(wù)范圍已全面覆蓋FLASH、DRAM中高端產(chǎn)品封測(cè)，能夠滿(mǎn)足大容量、高速度、高堆疊、高可靠性等多維度要求，并與領(lǐng)軍企業(yè)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系，形成了完備的量產(chǎn)驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，公司圍繞下游市場(chǎng)與客戶(hù)的升級(jí)需求，持續(xù)深耕超厚金屬層晶圓處理、高堆疊處理、高可靠性產(chǎn)品解決方案等關(guān)鍵工藝，取得良好的技術(shù)積累。