1月16日盤中,欄目結合資金流入半導體方向,隨即快速發(fā)文點評細分方向。文章指出引線框架是連接芯片與外部電路的“橋梁”。隨著5G商業(yè)化、人工智能、大數(shù)據(jù)與云計算等產業(yè)的快速發(fā)展,終端機器人、自動駕駛、高性能計算與存儲等產業(yè)對于芯片性能要求提升,先進封裝技術市場需求持續(xù)攀升,為滿足封裝需求,未來引線框架產品也逐漸向高端化、多樣化發(fā)展。新恒匯聚焦“高端蝕刻引線框架”產品及市場,截至1月19日收盤,區(qū)間最高漲幅達26.71%。




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