行業(yè)媒體報(bào)道，玻璃基板行業(yè)正經(jīng)歷從技術(shù)驗(yàn)證向早期量產(chǎn)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，2026年有望成為玻璃基板小批量商業(yè)化出貨的節(jié)點(diǎn)。Yole Group指出，2025年至2030年期間，半導(dǎo)體玻璃晶圓出貨量的復(fù)合年增長率將超過10%。

愛建證券指出，玻璃基板已成為臺積電、英特爾等行業(yè)巨頭布局CoWoS、HBM 等先進(jìn)封裝技術(shù)時(shí)的優(yōu)選載體。在集成電路制造的半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其是面對高連接密度、高電氣性能的應(yīng)用場景，玻璃基板正逐步替代傳統(tǒng)有機(jī)基板，未來有望成為支撐下一代先進(jìn)封裝發(fā)展的核心材料。國內(nèi)對玻璃基板的需求持續(xù)擴(kuò)大，復(fù)合增長率持續(xù)不斷提升，在此背景下，國產(chǎn)廠商依托技術(shù)創(chuàng)新與場景深耕，正加速在玻璃基板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

帝爾激光的TGV激光微孔設(shè)備，通過精密控制系統(tǒng)及激光改質(zhì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對不同材質(zhì)的玻璃基板進(jìn)行微孔、微槽加工，可應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關(guān)領(lǐng)域。

洪田股份間接控股子公司洪鐳光學(xué)已向市場推出三款微納直寫光刻設(shè)備，聚焦于PCB HDI/FPC高階線路板、半導(dǎo)體玻璃基板（TGV）、先進(jìn)封裝掩膜版三個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。