1月16日《盤中寶》引用分析師觀點點評半導(dǎo)體材料方向,文章指出:引線框架是一種重要的半導(dǎo)體封裝材料,下游客戶對該產(chǎn)品長期實行嚴格的質(zhì)量認證體系。隨著先進封裝技術(shù)市場需求持續(xù)攀升,為滿足封裝需求,未來引線框架產(chǎn)品也逐漸向高端化、多樣化發(fā)展。文章提及凱格精機,公司的封裝設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體及LED封裝環(huán)節(jié)的固晶工序,其隨后震蕩走高,截至1月21日收盤區(qū)間最高漲幅達21.01%。




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