①光刻機+存儲芯片+機器人+商業(yè)航天+光伏+PCB!這家公司與藍箭航天聯(lián)合研發(fā)大直徑火箭發(fā)動機夾層噴管激光焊接技術(shù);②芯片+光模塊+商業(yè)航天+算力!這家公司擁有800G/1.6T光模塊核心芯片量產(chǎn)能力;③PCB+存儲芯片+CPO+算力!公司存儲領(lǐng)域IC封裝BT類基材已進入量產(chǎn)階段。
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