【重點(diǎn)公告解讀】

賽微電子：前三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1438.05%

賽微電子(300456.SZ)公告稱，公司發(fā)布2025年第三季度報(bào)告，第三季度營(yíng)收為1.12億元，同比下降59.17%；凈利潤(rùn)為15.76億元，同比增長(zhǎng)2199.10%。前三季度營(yíng)收為6.82億元，同比下降17.37%；凈利潤(rùn)為15.76億元，同比增長(zhǎng)1438.05%。業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)主要系2025年7月公司完成對(duì)原全資子公司瑞典Silex控股權(quán)的出售，喪失對(duì)其控制權(quán)后不再納入合并報(bào)表范圍，由此產(chǎn)生大額非經(jīng)常性損益，導(dǎo)致歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)顯著上升。

點(diǎn)評(píng)：公開(kāi)資料顯示，賽微電子的主營(yíng)業(yè)務(wù)是MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造，以及新增的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)。賽微電子的主要產(chǎn)品是MEMS工藝開(kāi)發(fā)、MEMS晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備。賽微電子獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司投資。

賽微電子2023年10月8日在互動(dòng)易上表示，公司一直為全球光刻機(jī)巨頭廠商提供透鏡系統(tǒng)MEMS部件的工藝開(kāi)發(fā)與晶圓制造服務(wù)，該類業(yè)務(wù)一直為公司工藝門(mén)檻極高的優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)賽微電子2023年5月3日在互動(dòng)易上表示，硅光子技術(shù)是基于硅材料，利用光傳輸數(shù)據(jù)，以半導(dǎo)體工藝進(jìn)行光器件開(kāi)發(fā)與集成的新一代通信技術(shù)，用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)應(yīng)用于光通信、光互聯(lián)和光計(jì)算，以滿足5G與物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代不斷增長(zhǎng)的通信與傳輸需求，光芯片又是光模塊中的核心部件，公司長(zhǎng)期為客戶提供硅光子芯片的MEMS工藝開(kāi)發(fā)與晶圓制造服務(wù)。

賽微電子6月28日在互動(dòng)易上表示，作為一種通信基礎(chǔ)器件，各類BAW濾波器可在智能手機(jī)、基站、路由器、物聯(lián)網(wǎng)終端等5G、5.5G、6G及更高頻通信互聯(lián)場(chǎng)景中得到廣泛應(yīng)用，近年來(lái)公司持續(xù)、積極開(kāi)展BAW濾波器相關(guān)業(yè)務(wù)。賽微電子2019年8月21日在互動(dòng)易上表示，公司的角色是為華為（海思）提供硅光子芯片的代工服務(wù)，包括工藝開(kāi)發(fā)和晶圓制造。

賽微電子2021年11月29日在互動(dòng)易上表示，公司控股子公司聚能創(chuàng)芯具備GaN（氮化鎵，屬于第三代半導(dǎo)體）外延材料設(shè)計(jì)生產(chǎn)、GaN芯片設(shè)計(jì)能力，已形成系列化標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品或定制化產(chǎn)品。賽微電子8月21日在互動(dòng)易上表示，MEMS-OCS（Optical Circuit Switch 的縮寫(xiě)，即光鏈路交換器件）的應(yīng)用場(chǎng)景包括數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、超算系統(tǒng)集群等，境內(nèi)外產(chǎn)線（瑞典產(chǎn)線2025年7月出表）均擁有商業(yè)化產(chǎn)品（瑞典產(chǎn)線為T(mén)op3業(yè)務(wù)，自2023年起高速增長(zhǎng)且保持高價(jià)高毛利率），分別服務(wù)于境內(nèi)外通信計(jì)算領(lǐng)域的知名客戶.

紫光國(guó)微：第三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)109.55%

紫光國(guó)微(002049.SZ)公告稱，公司發(fā)布2025年第三季度報(bào)告，第三季度營(yíng)收為18.57億元，同比增長(zhǎng)33.60%；凈利潤(rùn)為5.71億元，同比增長(zhǎng)109.55%。前三季度營(yíng)收為49.04億元，同比增長(zhǎng)15.05%；凈利潤(rùn)為12.63億元，同比增長(zhǎng)25.04%。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系公司特種集成電路業(yè)務(wù)下游需求增加，產(chǎn)品銷售量上升所致。

點(diǎn)評(píng)：公開(kāi)資料顯示，紫光國(guó)微的主營(yíng)業(yè)務(wù)是集成電路芯片設(shè)計(jì)、服務(wù)、銷售。紫光國(guó)微的主要產(chǎn)品是智能安全芯片、特種集成電路、石英晶體頻率器件。

紫光國(guó)微2023年5月22日在互動(dòng)易上表示，公司特種集成電路產(chǎn)品中有存儲(chǔ)芯片系列產(chǎn)品。紫光國(guó)微10月13日在互動(dòng)易上表示，截至2025年6月30日，公司特種集成電路業(yè)務(wù)的貨架產(chǎn)品超過(guò)800個(gè)品種，專業(yè)領(lǐng)域涉及AI+視覺(jué)感知、處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)與接口、模擬器件、ASIC/SoPC等；在傳統(tǒng)業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上拓展了商業(yè)航天等新的應(yīng)用場(chǎng)景。紫光國(guó)微圖像AI智能芯片應(yīng)用于特種集成電路領(lǐng)域，可用于物品外觀檢測(cè)、障礙物識(shí)別等用途。

紫光國(guó)微4月29日在互動(dòng)易上表示，公司子公司唐山國(guó)芯晶源電子有限公司的差分晶振產(chǎn)品2018年開(kāi)始批量銷售，在光模塊領(lǐng)域也已經(jīng)有批量應(yīng)用。現(xiàn)有SMD7050、5032、3225和2520等尺寸規(guī)格，主要涵蓋LV-PECL、LVDS、HCSL等輸出方式。紫光國(guó)微2022年5月11日在互動(dòng)易上表示，公司專注于功率半導(dǎo)體的無(wú)錫紫光微，積極布局三代半導(dǎo)體，氮化鎵mosfet主要圍繞D-mode、E-mode進(jìn)行開(kāi)發(fā)迭代，市場(chǎng)圍繞消費(fèi)電子客戶做布局。

震?？萍迹河?jì)劃21.1億元投建人形機(jī)器人精密模組及零部件項(xiàng)目等

震裕科技(300953.SZ)公告稱，公司擬和寧海縣投資促進(jìn)中心簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，計(jì)劃于2025年—2030年期間在寧?？h投資建設(shè)精密部件制造裝備及工藝裝備和精密結(jié)構(gòu)件、人形機(jī)器人精密模組及零部件項(xiàng)目，投資總額為21.1億元。一期投資協(xié)議計(jì)劃于近期和《戰(zhàn)略合作協(xié)議》同步簽署。

點(diǎn)評(píng)：公開(kāi)資料顯示，震?？萍嫉闹鳡I(yíng)業(yè)務(wù)是精密級(jí)進(jìn)沖壓模具及下游精密結(jié)構(gòu)件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。震?？萍嫉闹饕a(chǎn)品是精密級(jí)進(jìn)沖壓模具及下游精密結(jié)構(gòu)件。

震裕科技2024年8月5日在互動(dòng)易上表示，低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域是公司重點(diǎn)的布局方向，電機(jī)是低空經(jīng)濟(jì)設(shè)備主要組成部分，同時(shí)公司的定轉(zhuǎn)子鐵芯也是電機(jī)重要組成部分，目前公司在低空經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了重大突破，全資子公司范斯特利用在膠粘鐵芯工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，與客戶聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代eVTOL驅(qū)動(dòng)電機(jī)將搭載于小鵬飛行汽車(chē)。震裕科技2024年11月7日在互動(dòng)易上表示，公司專業(yè)生產(chǎn)新能源動(dòng)力及儲(chǔ)能鋰電池精密結(jié)構(gòu)件，公司將持續(xù)關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域新技術(shù)及新工藝的發(fā)展趨勢(shì)。

【業(yè)績(jī)公告金榜】

高德紅外：前三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1059%

高德紅外(002414.SZ)發(fā)布2025年第三季度報(bào)告，第三季度營(yíng)收為11.34億元，同比增長(zhǎng)71.07%；凈利潤(rùn)為4.01億元，同比增長(zhǎng)1143.72%。前三季度營(yíng)收為30.68億元，同比增長(zhǎng)69.27%；凈利潤(rùn)為5.82億元，同比增長(zhǎng)1058.95%。業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)主要系原延期的型號(hào)項(xiàng)目類產(chǎn)品恢復(fù)交付，且與某貿(mào)易公司簽訂的完整裝備系統(tǒng)總體外貿(mào)產(chǎn)品合同已完成國(guó)外驗(yàn)收交付，同時(shí)公司大力拓展民品領(lǐng)域，紅外芯片應(yīng)用業(yè)務(wù)需求快速釋放，帶動(dòng)營(yíng)業(yè)收入顯著提升。小財(cái)注：Q2凈利潤(rùn)9738萬(wàn)元，據(jù)此計(jì)算，Q3凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)311.79%。

點(diǎn)評(píng)：公開(kāi)資料顯示，高德紅外的主營(yíng)業(yè)務(wù)是紅外焦平面探測(cè)器芯片、紅外熱成像整機(jī)及以紅外熱成像為核心的綜合光電系統(tǒng)、完整裝備系統(tǒng)總體、傳統(tǒng)非致命性彈藥及信息化彈藥四大業(yè)務(wù)板塊。公司的主要產(chǎn)品是紅外綜合光電及完整裝備系統(tǒng)、傳統(tǒng)彈藥及信息化彈藥。

高德紅外10月21日互動(dòng)易上表示，公司產(chǎn)品在商業(yè)航天及星載領(lǐng)域有配套紅外探測(cè)器機(jī)芯應(yīng)用，隨著公司大面陣2K紅外探測(cè)器的開(kāi)發(fā)成功，相信未來(lái)航天的紅外應(yīng)用會(huì)越來(lái)越廣泛。

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