財聯社2月10日電，根據印度半導體代表團的最新消息，預計今年內有四座半導體工廠將啟動商業(yè)運營，此前2025年連續(xù)開始試生產。該國計劃到2029年，通過本土設計和制造滿足國內70%至75%的芯片需求。為實現這一目標，印度將重點強化計算系統、射頻（RF）、網絡安全、電源管理、傳感器和存儲器這六大核心領域的芯片設計能力。