財聯(lián)社2月12日電，三星電子表示，已向客戶開始進(jìn)行“頂級性能”HBM4 的商業(yè)發(fā)貨，這是這家韓國芯片巨頭在銷售用于驅(qū)動生成式人工智能所需的高端半導(dǎo)體的競賽中取得的關(guān)鍵突破。

三星周四在一份聲明中表示，已開始大規(guī)模生產(chǎn)HBM4。HBM4E的樣品預(yù)計將于2026年下半年開始提供，而定制版HBM樣品將于2027年開始交付給客戶。聲明稱，與上一代產(chǎn)品相比，采用新型HMB4芯片的“單個堆?？們?nèi)存帶寬提升了2.7倍”。三星執(zhí)行副總裁兼存儲器開發(fā)部門負(fù)責(zé)人Sang Joon Hwang表示：“三星未沿用傳統(tǒng)的成熟設(shè)計，而是大膽采用了最先進(jìn)的制程工藝”。