2月19日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在接受媒體采訪時(shí)，對即將到來的GTC 2026大會進(jìn)行預(yù)熱，明確表示將在會上揭曉“世界前所未見”的全新芯片，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。作為AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，英偉達(dá)此次重磅預(yù)告，被認(rèn)為將進(jìn)一步鞏固其在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

據(jù)悉，GTC 2026大會的主題演講將于3月15日在加利福尼亞州圣何塞舉行，核心聚焦AI基礎(chǔ)設(shè)施競賽的新時(shí)代。黃仁勛坦言，這些全新芯片的研發(fā)極具挑戰(zhàn)，“所有技術(shù)都已逼近極限”，但結(jié)合其過往履約記錄，業(yè)界對英偉達(dá)此次新品充滿期待。

目前，新品具體型號尚未披露，但外界普遍猜測，大概率出自兩大芯片系列：一是Rubin系列的衍生產(chǎn)品（如此前曝光的Rubin CPX），該系列已于2026年CES大會上亮相，包含6款全新設(shè)計(jì)芯片，目前已全面量產(chǎn)；二是下一代Feynman系列芯片，該系列被稱為“革命性”產(chǎn)品，英偉達(dá)正探索以SRAM為核心的廣泛集成，或通過3D堆疊技術(shù)整合LPUs，不過相關(guān)細(xì)節(jié)尚未確認(rèn)。

值得注意的是，英偉達(dá)正適配AI算力需求的季度變化，從Hopper、Blackwell系列側(cè)重模型預(yù)訓(xùn)練，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理場景，此次新品有望針對性突破延遲和內(nèi)存帶寬瓶頸。黃仁勛表示，廣泛的合作與投資是英偉達(dá)保持領(lǐng)先的關(guān)鍵，公司正布局整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋能源、半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域，助力AI產(chǎn)業(yè)全面發(fā)展。