《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2月25日訊（記者 吳旭光） 神工股份今日（2月25日）發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào)，2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入4.43億元，同比增長(zhǎng)46.26%；歸母凈利潤(rùn)1.01億元，同比增長(zhǎng)146.54%；基本每股收益0.6元。

對(duì)于業(yè)績(jī)變化，神工股份表示，報(bào)告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)回暖，其中，海外市場(chǎng)受到人工智能需求拉動(dòng)，高端邏輯、存儲(chǔ)芯片制造廠(chǎng)開(kāi)工率持續(xù)提升，資本開(kāi)支有所增加，帶動(dòng)公司大直徑硅材料業(yè)務(wù)收入穩(wěn)步增長(zhǎng)；中國(guó)本土市場(chǎng)本土化替代加速，資本開(kāi)支持續(xù)增長(zhǎng)，特別是存儲(chǔ)芯片制造廠(chǎng)在技術(shù)和產(chǎn)能兩方面緊跟全球先進(jìn)水平，對(duì)關(guān)鍵耗材需求增加，帶動(dòng)公司硅零部件業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)。

神工股份專(zhuān)注于集成電路半導(dǎo)體材料及零部件領(lǐng)域等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，現(xiàn)已形成大直徑刻蝕用硅材料、硅零部件及半導(dǎo)體大尺寸硅片三大核心產(chǎn)品矩陣，在半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。

其中，大直徑硅材料常年收入占比超過(guò)五成，是該公司收入的主要來(lái)源。

據(jù)悉，神工股份大直徑硅材料上游為原始多晶硅，其提煉需經(jīng)多道工序：從沙子提純至金屬級(jí)多晶硅，再到光伏級(jí)，最終至半導(dǎo)體級(jí)。

上游原材料方面，據(jù)同花順iFind數(shù)據(jù)顯示，2月17日多晶硅現(xiàn)貨價(jià)格報(bào)53333.33元/噸，與上一日持平；最近一周，多晶硅價(jià)格累計(jì)上漲0元/噸，幅度為0.00%；最近一個(gè)月，多晶硅價(jià)格累計(jì)上漲0元/噸，上漲幅度為0.00%。

談及多晶硅原料價(jià)格波動(dòng)對(duì)公司毛利率的影響，2月15日，神工股份董秘辦人士表示，未來(lái)多晶硅原料價(jià)格的長(zhǎng)期走勢(shì)，取決于下游光伏產(chǎn)業(yè)等實(shí)際需求的恢復(fù)程度，以及多晶硅原料全行業(yè)產(chǎn)能出清的實(shí)際力度。

有行業(yè)內(nèi)從業(yè)人士對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，目前看，多晶硅大幅上漲的概率不大。原始多晶硅與光伏行業(yè)同源，當(dāng)前光伏下行，硅材料價(jià)格已跌至低位；國(guó)內(nèi)多晶硅產(chǎn)能充足，光伏需求減少的情況下，半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)不足以推動(dòng)價(jià)格大幅回升。

此外，對(duì)于公司大直徑硅材料業(yè)務(wù)市場(chǎng)預(yù)期，2026年1月26日，神工股份在接受機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示，公司大直徑硅材料業(yè)務(wù)的產(chǎn)能和技術(shù)實(shí)力，處于全球領(lǐng)先位置。公司目前的大直徑硅材料產(chǎn)能足以應(yīng)對(duì)潛在市場(chǎng)需求，開(kāi)工率提升空間較大。2025年12月以來(lái)，公司已收到海外市場(chǎng)新增訂單，將密切跟蹤海外市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)，及時(shí)調(diào)整產(chǎn)能配置。

除了大直徑硅材料業(yè)務(wù)之外，報(bào)告期內(nèi)，公司硅零部件成品業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，成為公司第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)。神工股份表示，硅零部件產(chǎn)品受?chē)?guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)提升、產(chǎn)品迭代所帶動(dòng)，出現(xiàn)較大幅度的增長(zhǎng)。

對(duì)于硅零部件業(yè)務(wù)的預(yù)期，神工股份表示，目前公司已取得了中國(guó)本土硅零部件市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，已進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等中國(guó)主流存儲(chǔ)芯片制造廠(chǎng)及北方華創(chuàng)、中微公司等廠(chǎng)商的供應(yīng)鏈，以高端品類(lèi)為主，發(fā)揮了獨(dú)特的國(guó)產(chǎn)化作用。

展望2026年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期，神工股份管理層綜合市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)認(rèn)為：2026年海外科技巨頭在人工智能領(lǐng)域的資本開(kāi)支將超過(guò)單季度1000億美元，將為本次周期結(jié)構(gòu)性回暖提供強(qiáng)勁動(dòng)能，支撐龐大的芯片制造產(chǎn)能建設(shè)。因此，本次周期回暖的市場(chǎng)規(guī)模峰值有望超過(guò)上一周期（2021-2022年）；中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，由于海外廠(chǎng)商退出消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的短期刺激，疊加本土人工智能領(lǐng)域長(zhǎng)期需求，中國(guó)本土存儲(chǔ)芯片制造產(chǎn)能有望繼續(xù)增長(zhǎng)。

二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)方面，截至2月25日收盤(pán)，神工股份股價(jià)報(bào)87.86元/股，公司總市值為149.6億元。