①復(fù)旦大學(xué)周鵬-劉春森團(tuán)隊(duì)研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)芯片“長纓（CY-01）”，相關(guān)研究成果發(fā)表在《自然》期刊；
②該芯片將二維超快閃存器件“破曉（PoX）”與成熟硅基CMOS工藝深度融合，實(shí)現(xiàn)了400皮秒超高速非易失存儲(chǔ)，性能遠(yuǎn)超現(xiàn)有技術(shù)。

①掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料。
②目前國內(nèi)廠商掩膜版營收體量整體來說相對較低，各廠商正處于技術(shù)持續(xù)升級(jí)、新高端產(chǎn)能即將陸續(xù)釋放、半導(dǎo)體掩膜版滲透率由1走向N的階段。

機(jī)構(gòu)指出，半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要支撐作用。受益下游晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張、先進(jìn)工藝制程占比提升與關(guān)鍵材料國產(chǎn)加速，國內(nèi)半導(dǎo)體材料各細(xì)分環(huán)節(jié)有望迎來良好發(fā)展機(jī)遇。

①日本化工巨頭旭化成據(jù)稱已向客戶通知，因產(chǎn)能無法跟上市場需求，可能對部分客戶斷供PSPI產(chǎn)品；
②PSPI在先進(jìn)封裝制程中至關(guān)重要，斷供可能影響臺(tái)積電、日月光投控及群創(chuàng)等公司的封裝業(yè)務(wù)，并進(jìn)一步?jīng)_擊全球人工智能產(chǎn)業(yè)；
③業(yè)內(nèi)認(rèn)為，臺(tái)積電可能得到優(yōu)先供應(yīng)。

近年來大尺寸硅片國產(chǎn)化替代節(jié)奏加快，但消費(fèi)電子需求持續(xù)疲軟，出貨面積及價(jià)格均有所回落進(jìn)而加大了相關(guān)廠商的盈利壓力。

①披露一季度業(yè)績預(yù)告次日，有研新材、錦江航運(yùn)、建投能源、兄弟科技、羅欣藥業(yè)等收盤漲停。
②盤點(diǎn)一季度凈利潤同比預(yù)增超600%的A股上市公司名單及券商研報(bào)最新點(diǎn)評(píng)（附表）。

①科創(chuàng)板開板至今，“硬卡替”組合拳持續(xù)顯效，在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了核心突破。
②在集成電路領(lǐng)域，芯片自給率顯著提高，國產(chǎn)替代潛力增強(qiáng)；多家高端裝備制造及新材料公司產(chǎn)品躋身行業(yè)前列；重大疾病創(chuàng)新藥“破冰”。