財(cái)聯(lián)社9月6日電，據(jù)天科合達(dá)官方消息稱，公司2025年初即實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電型SiC襯底累計(jì)百萬(wàn)片級(jí)的出貨突破，另外在“上車”應(yīng)用方面也不斷取得突破進(jìn)展，公司正成為推動(dòng)Si基功率芯片升級(jí)為SiC功率芯片，實(shí)現(xiàn)主驅(qū)規(guī)?；娲闹匾α俊Ｔ趯?shí)現(xiàn)碳化硅襯底規(guī)?；慨a(chǎn)的基礎(chǔ)上，充分發(fā)揮技術(shù)整合優(yōu)勢(shì)，成功實(shí)現(xiàn)6英寸650V、1200V及1700V等多電壓等級(jí)碳化硅外延片的規(guī)?；?yīng)，并已獲得多家國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)8英寸外延中小批量訂單。