財(cái)聯(lián)社9月21日訊（編輯 宣林）據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至今日，滬深兩市本周共795家上市公司接受機(jī)構(gòu)調(diào)研。按行業(yè)劃分，機(jī)械設(shè)備、醫(yī)藥生物和基礎(chǔ)化工行業(yè)接受機(jī)構(gòu)調(diào)研頻度最高。此外，輕工制造、家用電器等行業(yè)關(guān)注度有所提升。

細(xì)分領(lǐng)域看，汽車零部件、通用設(shè)備和化學(xué)制品板塊位列機(jī)構(gòu)關(guān)注度前三名。此外，塑料、消費(fèi)電子等行業(yè)機(jī)構(gòu)關(guān)注度提升。

具體上市公司方面，據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，威力傳動、炬申股份、富特科技、興蓉環(huán)境、能輝科技、本鋼板材和安利股份接受調(diào)研次數(shù)最多，均達(dá)到3次。從機(jī)構(gòu)來訪接待量統(tǒng)計(jì)，悍高集團(tuán)、甘李藥業(yè)和杰普特排名前三，機(jī)構(gòu)來訪接待量分別達(dá)91家、91家和86家。

市場表現(xiàn)看，國產(chǎn)芯片概念股本周表現(xiàn)活躍。江波龍周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司企業(yè)級PCIe SSD與RDIMM產(chǎn)品已開始批量導(dǎo)入國內(nèi)頭部企業(yè)。此外，截止至7月底，公司主控芯片全系列產(chǎn)品累計(jì)實(shí)現(xiàn)超過8000萬顆的批量部署，并且部署規(guī)模仍在保持快速增長。搭載自研主控的UFS4.1產(chǎn)品正處于多家Tier1廠商的導(dǎo)入驗(yàn)證階段，全年來看，自研主控芯片部署規(guī)模將實(shí)現(xiàn)放量增長。

二級市場上，江波龍周五收盤漲超12%。

德明利周四發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司SATA SSD主控芯片以及新一代自研SD6.0主控芯片均已經(jīng)完成了產(chǎn)品驗(yàn)證與客戶導(dǎo)入工作，目前已實(shí)現(xiàn)批量銷售。公司積極推動新領(lǐng)域主控芯片研發(fā)，隨著研發(fā)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)與研發(fā)水平提升，未來將強(qiáng)化研發(fā)創(chuàng)新的差異化與定制化投入，目前已有多顆主控芯片項(xiàng)目立項(xiàng)，未來將持續(xù)推動相關(guān)研發(fā)工作。二級市場上，德明利周五收盤漲停。

杰普特周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，2025年公司與雨樹光科再次合作研發(fā)新一代硅光晶圓級測試系統(tǒng)。雙方將發(fā)揮各自優(yōu)勢資源，直接面向快速增長的海外市場，重點(diǎn)服務(wù)海外頭部通信芯片設(shè)計(jì)公司和IDM廠商。同時，公司近期收購的子公司矩陣光電的FAU已在國內(nèi)頭部光模塊廠商批量出貨。

兆馳股份周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司在光通信領(lǐng)域已形成“光芯片-光器件-光模塊”垂直一體化布局。目前，公司2.5G DFB激光器芯片已啟動流片，預(yù)計(jì)2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；同時10G、25G DFB激光器芯片的外延生長工作已啟動，預(yù)計(jì)2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。此外，公司正積極開展對硅基光子學(xué)與PIC技術(shù)的研發(fā)，目標(biāo)是構(gòu)建面向共封裝光學(xué)（CPO）架構(gòu)的解決方案，為800G/1.6T超高速率互聯(lián)提供核心支撐。

晶華微周三發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，2025年一季度，公司新一代壓力/溫度傳感器信號調(diào)理及變送輸出芯片已成功導(dǎo)入麥克、諾丁森、天康等知名客戶，并逐步規(guī)模出貨；公司帶HCT功能的血糖儀專用芯片已實(shí)現(xiàn)了向國內(nèi)多家知名品牌客戶批量出貨；晶華智芯2024年度推出的部分新產(chǎn)品已在蘇泊爾、澳柯瑪小規(guī)模批量量產(chǎn)，以及在美的廚衛(wèi)小規(guī)模出貨，晶華智芯也開拓了多個上市公司、知名品牌新客戶，陸續(xù)開展項(xiàng)目導(dǎo)入中。

紫光國微周一發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司已成功推出并量產(chǎn)多款符合GSMA及國內(nèi)通信標(biāo)準(zhǔn)的eSIM產(chǎn)品，并專門針對“AI+5G+eSIM”融合應(yīng)用新場景完成了技術(shù)布局與產(chǎn)品儲備，且根據(jù)市場需求預(yù)測做了相應(yīng)備貨。公司汽車安全芯片解決方案品類更加完善，在多家頭部Tier1和主機(jī)廠量產(chǎn)落地，年出貨量數(shù)百萬顆，護(hù)航智能汽車轉(zhuǎn)型升級。域控芯片新產(chǎn)品導(dǎo)入多家頭部Tier1和主機(jī)廠。

安集科技周五發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司當(dāng)前產(chǎn)品已覆蓋多種電鍍液及添加劑品類。報(bào)告期內(nèi)，電鍍液本地化供應(yīng)進(jìn)展順利，持續(xù)上量；集成電路大馬士革電鍍液及添加劑、先進(jìn)封裝錫銀電鍍液及添加劑、硅通孔電鍍液及添加劑開發(fā)及驗(yàn)證按計(jì)劃進(jìn)行。復(fù)旦微電周五發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，公司FPAI芯片可應(yīng)用于高可靠領(lǐng)域，32TOPS芯片推廣進(jìn)展良好。