【重點(diǎn)公告解讀】

長(zhǎng)電科技：關(guān)于召開2025年第三季度業(yè)績(jī)說明會(huì)

長(zhǎng)電科技公告，將于2025年10月24日披露2025年第三季度報(bào)告。為便于廣大投資者更全面、深入地了解公司2025年第三季度經(jīng)營(yíng)成果、財(cái)務(wù)狀況，公司定于2025年10月27日下午15:30-17:00舉行2025年第三季度業(yè)績(jī)說明會(huì)，就投資者普遍關(guān)心的問題進(jìn)行交流。

點(diǎn)評(píng)：公開資料顯示，長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)是提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案。長(zhǎng)電科技的主要產(chǎn)品是微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。此外，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司為長(zhǎng)電科技前十大流通股東。

長(zhǎng)電科技9月19日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的封測(cè)服務(wù)覆蓋DRAM， Flash等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，上半年存儲(chǔ)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)超過了150%。長(zhǎng)電科技在工業(yè)自動(dòng)化與智能終端領(lǐng)域，已布局多項(xiàng)機(jī)器人相關(guān)封裝項(xiàng)目并與機(jī)器人控制系統(tǒng)客戶聯(lián)合開發(fā)系統(tǒng)級(jí)封裝方案，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。

長(zhǎng)電科技2016年年報(bào)顯示，根據(jù)IC Insights報(bào)告，長(zhǎng)電科技銷售收入在2016年全球前10大委外封測(cè)廠排名第三，超過矽品（SPIL）。業(yè)務(wù)覆蓋國(guó)際、國(guó)內(nèi)全部高端客戶，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展訊、銳迪科等。

長(zhǎng)電科技2023年9月15日在互動(dòng)易上表示，公司多年來持續(xù)加強(qiáng)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)投入，已具備全面的功率產(chǎn)品封裝外形和工藝門類。公司和全球領(lǐng)先客戶共同開發(fā)的面向第三代半導(dǎo)體的高密度集成解決方案融合了多種封裝技術(shù)，可以減少寄生電感干擾，降低封裝的寄生電阻，從而提升整體功率轉(zhuǎn)換效率，提升封裝的散熱能力。長(zhǎng)電科技封裝的第三代半導(dǎo)體器件，已經(jīng)應(yīng)用于汽車，工業(yè)儲(chǔ)能等領(lǐng)域并進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)充階段。

長(zhǎng)電科技2024年10月5日在互動(dòng)易上表示，公司的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

長(zhǎng)電科技7月23日在互動(dòng)易上表示，公司近年來資本開支主要投向先進(jìn)封裝及汽車電子等未來增長(zhǎng)領(lǐng)域。

士蘭微：擬200億元投建12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目

士蘭微(600460.SH)公告稱，公司及全資子公司廈門士蘭微擬與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)、廈門新翼科技實(shí)業(yè)共同向子公司廈門士蘭集華微電子有限公司增資51億元并簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》，其中公司和廈門士蘭微合計(jì)出資15億元。士蘭集華作為“12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目”的實(shí)施主體，建設(shè)一條12英寸集成電路芯片制造生產(chǎn)線，產(chǎn)品定位為高端模擬集成電路芯片。本項(xiàng)目規(guī)劃總投資200億元，規(guī)劃產(chǎn)能4.5萬片/月，分兩期實(shí)施。

點(diǎn)評(píng)：公開資料顯示，士蘭微的主營(yíng)業(yè)務(wù)是電子元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的主要產(chǎn)品是硅基集成電路、分立器件和化合物半導(dǎo)體器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）產(chǎn)品。此外，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司為士蘭微前十大流通股東。

士蘭微2024年8月29日在互動(dòng)易上表示，公司將持續(xù)提升綜合能力，發(fā)揮IDM模式的優(yōu)勢(shì)，持續(xù)加大對(duì)模擬電路、功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、第三代化合物半導(dǎo)體等方面的投入，大力推進(jìn)系統(tǒng)創(chuàng)新和技術(shù)整合，積極拓展汽車、新能源、工業(yè)、算力和通訊、大型白電、電力電子等中高端市場(chǎng)，進(jìn)一步推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)，不斷提升產(chǎn)品附加值和產(chǎn)品品牌力，持續(xù)推動(dòng)公司整體營(yíng)收的較快成長(zhǎng)和經(jīng)營(yíng)效益的提升。

士蘭微2022年8月4日在互動(dòng)易上表示，成都集佳目前為專業(yè)從事半導(dǎo)體功率器件和功率模塊、MEMS傳感器、光電子等封裝與測(cè)試的企業(yè)。功率模塊封裝和MEMS傳感器封裝屬于系統(tǒng)級(jí)封裝，系統(tǒng)級(jí)封裝是先進(jìn)封裝的一種類別。士蘭微2019年11月5日在互動(dòng)易上表示，公司有少部分的功率器件產(chǎn)品供給華為。

漢威科技：擬收購(gòu)重慶斯太寶股權(quán)并將其納入合并報(bào)表范圍 重慶斯太寶建成并達(dá)產(chǎn)國(guó)內(nèi)首條年產(chǎn)1000萬支薄膜鉑熱敏感芯片產(chǎn)線

漢威科技(300007.SZ)公告稱，公司擬以自有資金約2797.6160萬元收購(gòu)重慶斯太寶25.6990%的股權(quán)，同時(shí)擬以自有資金1800萬元對(duì)其進(jìn)行增資。交易完成后，公司持有重慶斯太寶35.39%的股權(quán)，并與王志剛等4名股東簽署《一致行動(dòng)協(xié)議》，合計(jì)持有重慶斯太寶52.72%的股權(quán)，重慶斯太寶將納入公司合并報(bào)表范圍內(nèi)。重慶斯太寶是一家薄膜鉑熱敏感芯片供應(yīng)商，建成并達(dá)產(chǎn)國(guó)內(nèi)首條年產(chǎn)1000萬支薄膜鉑熱敏感芯片產(chǎn)線。相關(guān)設(shè)備通用性強(qiáng)，具備柔性研發(fā)能力，可擴(kuò)展開發(fā)柔性鉑熱敏感芯片、溫濕傳感器芯片及壓力芯片等多類產(chǎn)品。該產(chǎn)線的建成成功打破我國(guó)在高端溫度傳感器核心器件領(lǐng)域長(zhǎng)期受制于國(guó)外的壟斷局面。

點(diǎn)評(píng)：公開資料顯示，漢威科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)是傳感器、儀器儀表的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及物聯(lián)網(wǎng)數(shù)智化綜合服務(wù)。漢威科技的主要產(chǎn)品是傳感器、儀器儀表、智慧化綜合解決方案。

漢威科技9月28日在互動(dòng)易上表示，公司基于MEMS及電化學(xué)兩種原理的傳感器產(chǎn)品可以對(duì)固態(tài)電池釋放的目標(biāo)氣體進(jìn)行檢測(cè)，目前已獲取國(guó)內(nèi)頭部主機(jī)廠項(xiàng)目定點(diǎn)，并向國(guó)內(nèi)頭部電池企業(yè)和主機(jī)廠客戶提交小批量訂單進(jìn)行測(cè)試。漢威科技可以與公司的MEMS封測(cè)線形成上下游配套，掌握MEMS傳感器從芯片設(shè)計(jì)、加工及封測(cè)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

漢威科技1月13日在互動(dòng)易上表示，公司柔性傳感器產(chǎn)品目前與多家人形機(jī)器人本體廠商展開合作，同時(shí)已經(jīng)向部分機(jī)器人廠家進(jìn)行小批量供貨。漢威科技2024年11月18日在互動(dòng)易上表示，公司可以從傳感器、探測(cè)器及防控裝置、儲(chǔ)能安全解決方案三個(gè)方面進(jìn)行產(chǎn)品布局，提前預(yù)警做到精準(zhǔn)探測(cè)，守護(hù)電芯安全，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)格化區(qū)域監(jiān)測(cè)。

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