電報(bào)解讀
2025.12.10 18:55 星期三
//電報(bào)內(nèi)容
【臺(tái)積電、日月光、Amkor及聯(lián)電等加速擴(kuò)產(chǎn)CoWoS】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10日訊,半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露,臺(tái)積電與日月光集團(tuán)、Amkor與聯(lián)電等都在加速擴(kuò)充先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能,從訂單分布觀察,2026~2027年GPU、ASIC客戶需求均超出預(yù)期。其中,英偉達(dá)持續(xù)預(yù)訂臺(tái)積CoWoS過(guò)半產(chǎn)能,博通與AMD分別占據(jù)二、三名。 (臺(tái)灣電子時(shí)報(bào))
//解讀摘要
臺(tái)積電、日月光、Amkor及聯(lián)電等加速擴(kuò)產(chǎn)CoWoS,大摩預(yù)計(jì)臺(tái)積電的CoWoS月產(chǎn)能將達(dá)到至少12萬(wàn)至13萬(wàn)片,這家公司有CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)需要使用的原材料,另一家在加強(qiáng)CoWoS封測(cè)技術(shù)相關(guān)的研發(fā)儲(chǔ)備。