//電報內容
【臺積電、日月光、Amkor及聯(lián)電等加速擴產CoWoS】《科創(chuàng)板日報》10日訊,半導體設備廠商透露,臺積電與日月光集團、Amkor與聯(lián)電等都在加速擴充先進封裝CoWoS產能,從訂單分布觀察,2026~2027年GPU、ASIC客戶需求均超出預期。其中,英偉達持續(xù)預訂臺積CoWoS過半產能,博通與AMD分別占據(jù)二、三名。 (臺灣電子時報)
//解讀摘要
臺積電、日月光、Amkor及聯(lián)電等加速擴產CoWoS,大摩預計臺積電的CoWoS月產能將達到至少12萬至13萬片,這家公司有CoWoS先進封裝技術需要使用的原材料,另一家在加強CoWoS封測技術相關的研發(fā)儲備。