《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月10日訊（記者 陳俊清） 2026年開年，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮仍在持續(xù)升級(jí)，這股漲價(jià)勢(shì)頭已從上游芯片制造端全面?zhèn)鲗?dǎo)至消費(fèi)電子、AI 硬件、AIoT終端等下游領(lǐng)域，引發(fā)終端產(chǎn)品漲價(jià)、出貨量下修等連鎖反應(yīng)。

據(jù)行業(yè)最新數(shù)據(jù)，2026年第一季度通用型DRAM合約價(jià)格環(huán)比漲幅將達(dá)55%至60%，NAND閃存產(chǎn)品價(jià)格也將上升33%至38%，其中消費(fèi)級(jí)大容量QLC產(chǎn)品漲幅不低于40%。另?yè)?jù)韓媒報(bào)道，三星電子與SK海力士計(jì)劃在2026年第一季度將服務(wù)器DRAM價(jià)格較2025年第四季度提升60%-70%。報(bào)道稱，兩家公司同時(shí)向個(gè)人電腦與智能手機(jī)DRAM客戶提出了相近幅度的漲價(jià)方案。

“存儲(chǔ)價(jià)格2023年三季度已走出歷史底部，2024年為首輪強(qiáng)反彈，2024年四季度至2025年上半年的‘回調(diào)+品類分化’小周期后，真正全面、寬基的強(qiáng)上行大概率在2026年兌現(xiàn)。”有券商電子研究員在接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，本輪周期的核心驅(qū)動(dòng)是需求錯(cuò)配、資本開支與技術(shù)遷移，周期或?qū)⒊掷m(xù)到2026年末甚至2027年。

▍筆電龍頭集體調(diào)價(jià) 出貨量預(yù)期下修

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，存儲(chǔ)漲價(jià)的壓力現(xiàn)已傳導(dǎo)至消費(fèi)電子領(lǐng)域，智能手機(jī)、筆記本電腦等核心品類紛紛開啟調(diào)價(jià)模式，在PC端，頭部廠商的漲價(jià)動(dòng)作尤為明顯。

隨著存儲(chǔ)漲價(jià)潮持續(xù)發(fā)酵，聯(lián)想、戴爾、惠普等都在計(jì)劃漲價(jià)，漲幅最高達(dá)20%。惠普CEO Enrique Lores則警告稱，2026年下半年“可能尤其艱難”，必要時(shí)將上調(diào)價(jià)格。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者致電惠普銷售熱線獲悉，2026年開年同行業(yè)公司筆記本、PC等多類產(chǎn)品均已漲價(jià)，因產(chǎn)品定位不同漲幅存在差異；從成本端看，存儲(chǔ)漲價(jià)幅度已達(dá)3至4倍?！捌鋵?shí)2025年年末就已開始漲價(jià)，但漲幅較小，跨年后漲幅明顯擴(kuò)大。大趨勢(shì)還是會(huì)繼續(xù)漲，因?yàn)槌杀靖緣翰蛔?。我們目前物料?chǔ)備相對(duì)充足，還能扛一段時(shí)間，但后續(xù)漲價(jià)是必然的?！痹摶萜珍N售人員直言。

除惠普外，已有多家頭部PC廠商年后出現(xiàn)不同程度漲價(jià)。《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者初步統(tǒng)計(jì)，參考聯(lián)想官網(wǎng)售價(jià)，其5000元以上筆記本年初價(jià)格較2025年年末漲價(jià)幅度在500元至1500元不等。另有多名聯(lián)想零售端商家表示，從2025年下旬便開始實(shí)施漲價(jià)方案，漲幅約在5%至10%。

華碩聯(lián)合科技股份有限公司系統(tǒng)事業(yè)總經(jīng)理廖逸翔12月30日簽發(fā)《2026年產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整說(shuō)明函》，宣布預(yù)計(jì)從2026年1月5日起針對(duì)部分產(chǎn)品組合進(jìn)行策略性價(jià)格調(diào)整。小型、低成本的計(jì)算機(jī)供應(yīng)商樹莓派也在2025年12月官方宣布因LPDDR4內(nèi)存成本上漲，對(duì)Raspberry Pi 4和Pi 5多款產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格上調(diào)。其中Pi 4的4GB和8GB版本分別從55美元和75美元漲至60美元和85美元；Pi 5的2GB至16GB版本也均有漲幅，最高達(dá)25美元。

臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)援引業(yè)內(nèi)消息稱，模組廠普遍面臨顆粒短缺與下游配貨壓力，大型模組廠實(shí)際獲取的顆粒量?jī)H為原需求的30％至50％；手機(jī)與PC等傳統(tǒng)應(yīng)用被排至供貨后端，多數(shù)品牌廠2026年僅能獲取原定供應(yīng)量的50％至70％。

漲價(jià)潮下，持續(xù)攀升的存儲(chǔ)器價(jià)格不斷侵蝕消費(fèi)電子終端的盈利能力及定價(jià)彈性，出貨量預(yù)期同步下調(diào)。TrendForce集邦咨詢下修了2026年全球智能手機(jī)生產(chǎn)出貨預(yù)期，從原先的年增0.1%調(diào)整為年減2%，且再度下修2026年全球筆電出貨為年減5.4%，不排除擴(kuò)大至年減10.1%。其表示，倘若2026年第二季存儲(chǔ)器價(jià)格漲幅未合理收斂，而品牌在無(wú)法順利轉(zhuǎn)嫁成本下，恐將面臨低階、消費(fèi)型筆電需求進(jìn)一步走弱。

▍手機(jī)提價(jià)潮或?qū)⒀永m(xù) AI眼鏡毛利壓力提升

除筆電外，手機(jī)行業(yè)已明確出現(xiàn)因存儲(chǔ)漲價(jià)導(dǎo)致的終端提價(jià)潮。2025年年底起，多家廠商陸續(xù)上調(diào)新品價(jià)格，2026年這一趨勢(shì)或?qū)⒀永m(xù)。

IDC預(yù)測(cè)，2026年智能手機(jī)平均售價(jià)將升至465美元，整體市場(chǎng)營(yíng)收將會(huì)達(dá)到5789億美元，創(chuàng)歷史新高。漲價(jià)的核心誘因離不開存儲(chǔ)成本的飆升，該機(jī)構(gòu)表示，內(nèi)存半導(dǎo)體在智能手機(jī)的成本占比已從此前的10%至15%飆升至最近的20%以上。其中，中低端手機(jī)的存儲(chǔ)成本占比更是接近30%，部分千元機(jī)已陷入負(fù)毛利區(qū)間。

從主流品牌調(diào)價(jià)情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)廠商的近期發(fā)布的紅米K90系列、iQOO 15等新款機(jī)型較上一代漲價(jià)100-600元不等，聯(lián)想、OPPO等品牌的中端機(jī)型也普遍上調(diào)售價(jià)，部分機(jī)型漲幅達(dá)20%。

存儲(chǔ)廠商江波龍產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于主流消費(fèi)類智能終端。為進(jìn)一步了解其相關(guān)情況，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者以投資者身份致電該公司證券部，其工作人員表示，公司產(chǎn)能正常運(yùn)行，產(chǎn)品價(jià)格變化主要跟隨上游供應(yīng)商報(bào)價(jià)調(diào)整，年初產(chǎn)品提價(jià)節(jié)奏尚不明確。與此同時(shí)，普冉股份證券部工作人員稱，公司產(chǎn)品以NOR Flash小容量?jī)?nèi)存為主，部分產(chǎn)品用于手機(jī)屏幕指紋解鎖等功能，占手機(jī)成本較小，影響有限。

蘋果方面，TrendForce集邦咨詢發(fā)表觀點(diǎn)稱，盡管面臨存儲(chǔ)器成本上升壓力，蘋果高度整合的供應(yīng)鏈體系與品牌定價(jià)能力，仍能提供較大的產(chǎn)品線調(diào)整彈性。此外，由于蘋果有長(zhǎng)期且穩(wěn)定的采購(gòu)規(guī)模、明確產(chǎn)品節(jié)奏以及高度可預(yù)期的需求規(guī)劃，支持其在存儲(chǔ)器原廠端取得較優(yōu)先的合作順序。

愛(ài)建證券發(fā)布研報(bào)表示，iPhone在2025年完成存儲(chǔ)容量升級(jí)后，其內(nèi)存容量或在2026迎來(lái)再次升級(jí)。如此密集的持續(xù)升級(jí)，或?qū)⒅迫虼鎯?chǔ)芯片市場(chǎng)漲價(jià)周期在2026年延續(xù)，存儲(chǔ)行業(yè)將開啟新一輪發(fā)展周期。

值得注意的是，消費(fèi)電子終端另一大領(lǐng)域——AI眼鏡尚未因存儲(chǔ)漲價(jià)出現(xiàn)普遍調(diào)價(jià)，但存儲(chǔ)成本上漲或?qū)ζ涿a(chǎn)生影響。

近日，國(guó)家發(fā)展改革委、財(cái)政部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于2026年實(shí)施大規(guī)模設(shè)備更新和消費(fèi)品以舊換新政策的通知》，智能眼鏡首次被納入數(shù)碼和智能產(chǎn)品購(gòu)新補(bǔ)貼范圍，成為本次政策調(diào)整中唯一新增的核心消費(fèi)電子品類。疊加電商平臺(tái)優(yōu)惠后，多款主流機(jī)型價(jià)格不升反降，如XREAL在近日舉行CES展上發(fā)布了旗下XREAL One AR眼鏡的中期迭代產(chǎn)品——XREAL 1S，售價(jià)較前代降低50美元；雷鳥眼鏡Air 4 Pro在某平臺(tái)官方旗艦店價(jià)格從1899元優(yōu)惠降至1617.85元。

有智能硬件產(chǎn)品負(fù)責(zé)人向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，存儲(chǔ)漲價(jià)是針對(duì)全行業(yè)的。相對(duì)手機(jī)這類產(chǎn)品而言，AI眼鏡對(duì)存儲(chǔ)容量和性能要求不那么高，“市場(chǎng)也沒(méi)那么強(qiáng)的心智，多少也影響了產(chǎn)品毛利，具體就看各家定價(jià)或者經(jīng)營(yíng)策略了”。

▍AIoT芯片承壓可控 存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)現(xiàn)機(jī)遇

相較于消費(fèi)電子終端，AIoT芯片廠商受存儲(chǔ)漲價(jià)的影響呈現(xiàn)差異化特征。

其中，端側(cè)AIoT芯片企業(yè)瑞芯微近期在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，由于DDR4存儲(chǔ)芯片從供應(yīng)短缺到價(jià)格暴漲，公司部分客戶的中高端AIoT產(chǎn)品存儲(chǔ)方案從DDR4向DDR5轉(zhuǎn)型，訂單節(jié)奏短期受到影響已基本消除。該公司進(jìn)一步表示，存儲(chǔ)芯片的缺貨、漲價(jià)會(huì)影響終端客戶產(chǎn)品需求，但對(duì)眾多新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)品影響不大。同時(shí)AIoT增長(zhǎng)勢(shì)頭明確、會(huì)抵消存儲(chǔ)漲價(jià)的不利影響，公司始終看好AIoT長(zhǎng)期蓬勃向上的發(fā)展趨勢(shì)。

前述研究員表示，隨著DDR4的逐步退出，市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)向DDR5/DDR6。隨著DDR5速率持續(xù)拉升、架構(gòu)日益復(fù)雜，DDR6世代內(nèi)存接口芯片使用量及單顆復(fù)雜度、價(jià)值量均有望進(jìn)一步提升，行業(yè)正在討論采用LPDDR顆粒做成內(nèi)存模組用于服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心，這將進(jìn)一步擴(kuò)大接口芯片TAM。從中期看，在DDR6 2027年商用后，通用DRAM領(lǐng)域的ASP與附加值將迎來(lái)新一輪結(jié)構(gòu)性抬升，與HBM一起支撐DRAM行業(yè)收入與利潤(rùn)率中樞上移。

另一家頭部AIoT芯片企業(yè)樂(lè)鑫科技在近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)則表示，其使用的存儲(chǔ)主要系Nor Flash，不是DDR，平均下來(lái)存儲(chǔ)占營(yíng)收比重10%左右。由于Flash單價(jià)絕對(duì)值不高，漲價(jià)并不會(huì)對(duì)其下游需求造成重大影響。公司會(huì)提前與供應(yīng)商溝通產(chǎn)能，適度優(yōu)化庫(kù)存結(jié)構(gòu)，保障關(guān)鍵型號(hào)的連續(xù)供應(yīng)。對(duì)下游會(huì)保持穩(wěn)定供應(yīng)與合理定價(jià)。

上述普冉股份證券部工作人員表示，公司下游客戶主要為AIoT廠商，目前NOR Flash價(jià)格漲幅并不高，對(duì)下游成本提升影響較小。

與消費(fèi)電子終端和AIoT芯片公司不同，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)已從價(jià)格飆升中受益。

近日，芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商利揚(yáng)芯片在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司部分產(chǎn)品線的測(cè)試產(chǎn)能較為緊張，有部分客戶主動(dòng)要求漲價(jià)獲得產(chǎn)量，公司會(huì)根據(jù)戰(zhàn)略發(fā)展來(lái)決定。

除利揚(yáng)芯片外，長(zhǎng)川科技、中科飛測(cè)等同類芯片測(cè)試企業(yè)同樣迎來(lái)行業(yè)爆發(fā)期。當(dāng)前存儲(chǔ)芯片測(cè)試需求激增，帶動(dòng)相關(guān)企業(yè)產(chǎn)能利用率持續(xù)攀升，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商長(zhǎng)川科技近期在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前市場(chǎng)需求旺盛，公司訂單充足，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)情況一切正常。中科飛測(cè)也表示，目前公司的3D AOI設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備、套刻精度量測(cè)設(shè)備等多種設(shè)備已經(jīng)通過(guò)HBM先進(jìn)封裝工藝的驗(yàn)證并批量銷售，客戶基本覆蓋國(guó)內(nèi)主要HBM廠商，客戶訂單量持續(xù)增長(zhǎng)，在手訂單充沛。

上述研究員認(rèn)為，在AI驅(qū)動(dòng)的“超級(jí)周期”背景下，未來(lái)2-3年全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)大概率處于價(jià)格中樞上移+技術(shù)迭代加速+國(guó)產(chǎn)替代提速的高景氣階段，DRAM/NAND特別是HBM的景氣度有望延續(xù)，對(duì)應(yīng)的最佳投資區(qū)間集中在上游設(shè)備材料+下游企業(yè)級(jí)模組/利基DRAM+高端封測(cè)與測(cè)試三條主線。