《科創(chuàng)板日報》1月10日訊（記者 陳俊清） 2026年開年，存儲芯片漲價潮仍在持續(xù)升級，這股漲價勢頭已從上游芯片制造端全面?zhèn)鲗?dǎo)至消費電子、AI 硬件、AIoT終端等下游領(lǐng)域，引發(fā)終端產(chǎn)品漲價、出貨量下修等連鎖反應(yīng)。

據(jù)行業(yè)最新數(shù)據(jù)，2026年第一季度通用型DRAM合約價格環(huán)比漲幅將達(dá)55%至60%，NAND閃存產(chǎn)品價格也將上升33%至38%，其中消費級大容量QLC產(chǎn)品漲幅不低于40%。另據(jù)韓媒報道，三星電子與SK海力士計劃在2026年第一季度將服務(wù)器DRAM價格較2025年第四季度提升60%-70%。報道稱，兩家公司同時向個人電腦與智能手機DRAM客戶提出了相近幅度的漲價方案。

“存儲價格2023年三季度已走出歷史底部，2024年為首輪強反彈，2024年四季度至2025年上半年的‘回調(diào)+品類分化’小周期后，真正全面、寬基的強上行大概率在2026年兌現(xiàn)。”有券商電子研究員在接受《科創(chuàng)板日報》記者采訪時表示，本輪周期的核心驅(qū)動是需求錯配、資本開支與技術(shù)遷移，周期或?qū)⒊掷m(xù)到2026年末甚至2027年。

▍筆電龍頭集體調(diào)價 出貨量預(yù)期下修

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，存儲漲價的壓力現(xiàn)已傳導(dǎo)至消費電子領(lǐng)域，智能手機、筆記本電腦等核心品類紛紛開啟調(diào)價模式，在PC端，頭部廠商的漲價動作尤為明顯。

隨著存儲漲價潮持續(xù)發(fā)酵，聯(lián)想、戴爾、惠普等都在計劃漲價，漲幅最高達(dá)20%?；萜誄EO Enrique Lores則警告稱，2026年下半年“可能尤其艱難”，必要時將上調(diào)價格。

《科創(chuàng)板日報》記者致電惠普銷售熱線獲悉，2026年開年同行業(yè)公司筆記本、PC等多類產(chǎn)品均已漲價，因產(chǎn)品定位不同漲幅存在差異；從成本端看，存儲漲價幅度已達(dá)3至4倍。“其實2025年年末就已開始漲價，但漲幅較小，跨年后漲幅明顯擴(kuò)大。大趨勢還是會繼續(xù)漲，因為成本根本壓不住。我們目前物料儲備相對充足，還能扛一段時間，但后續(xù)漲價是必然的?！痹摶萜珍N售人員直言。

除惠普外，已有多家頭部PC廠商年后出現(xiàn)不同程度漲價。《科創(chuàng)板日報》記者初步統(tǒng)計，參考聯(lián)想官網(wǎng)售價，其5000元以上筆記本年初價格較2025年年末漲價幅度在500元至1500元不等。另有多名聯(lián)想零售端商家表示，從2025年下旬便開始實施漲價方案，漲幅約在5%至10%。

華碩聯(lián)合科技股份有限公司系統(tǒng)事業(yè)總經(jīng)理廖逸翔12月30日簽發(fā)《2026年產(chǎn)品價格調(diào)整說明函》，宣布預(yù)計從2026年1月5日起針對部分產(chǎn)品組合進(jìn)行策略性價格調(diào)整。小型、低成本的計算機供應(yīng)商樹莓派也在2025年12月官方宣布因LPDDR4內(nèi)存成本上漲，對Raspberry Pi 4和Pi 5多款產(chǎn)品進(jìn)行價格上調(diào)。其中Pi 4的4GB和8GB版本分別從55美元和75美元漲至60美元和85美元；Pi 5的2GB至16GB版本也均有漲幅，最高達(dá)25美元。

臺灣工商時報援引業(yè)內(nèi)消息稱，模組廠普遍面臨顆粒短缺與下游配貨壓力，大型模組廠實際獲取的顆粒量僅為原需求的30％至50％；手機與PC等傳統(tǒng)應(yīng)用被排至供貨后端，多數(shù)品牌廠2026年僅能獲取原定供應(yīng)量的50％至70％。

漲價潮下，持續(xù)攀升的存儲器價格不斷侵蝕消費電子終端的盈利能力及定價彈性，出貨量預(yù)期同步下調(diào)。TrendForce集邦咨詢下修了2026年全球智能手機生產(chǎn)出貨預(yù)期，從原先的年增0.1%調(diào)整為年減2%，且再度下修2026年全球筆電出貨為年減5.4%，不排除擴(kuò)大至年減10.1%。其表示，倘若2026年第二季存儲器價格漲幅未合理收斂，而品牌在無法順利轉(zhuǎn)嫁成本下，恐將面臨低階、消費型筆電需求進(jìn)一步走弱。

▍手機提價潮或?qū)⒀永m(xù) AI眼鏡毛利壓力提升

除筆電外，手機行業(yè)已明確出現(xiàn)因存儲漲價導(dǎo)致的終端提價潮。2025年年底起，多家廠商陸續(xù)上調(diào)新品價格，2026年這一趨勢或?qū)⒀永m(xù)。

IDC預(yù)測，2026年智能手機平均售價將升至465美元，整體市場營收將會達(dá)到5789億美元，創(chuàng)歷史新高。漲價的核心誘因離不開存儲成本的飆升，該機構(gòu)表示，內(nèi)存半導(dǎo)體在智能手機的成本占比已從此前的10%至15%飆升至最近的20%以上。其中，中低端手機的存儲成本占比更是接近30%，部分千元機已陷入負(fù)毛利區(qū)間。

從主流品牌調(diào)價情況來看，國內(nèi)廠商的近期發(fā)布的紅米K90系列、iQOO 15等新款機型較上一代漲價100-600元不等，聯(lián)想、OPPO等品牌的中端機型也普遍上調(diào)售價，部分機型漲幅達(dá)20%。

存儲廠商江波龍產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于主流消費類智能終端。為進(jìn)一步了解其相關(guān)情況，《科創(chuàng)板日報》記者以投資者身份致電該公司證券部，其工作人員表示，公司產(chǎn)能正常運行，產(chǎn)品價格變化主要跟隨上游供應(yīng)商報價調(diào)整，年初產(chǎn)品提價節(jié)奏尚不明確。與此同時，普冉股份證券部工作人員稱，公司產(chǎn)品以NOR Flash小容量內(nèi)存為主，部分產(chǎn)品用于手機屏幕指紋解鎖等功能，占手機成本較小，影響有限。

蘋果方面，TrendForce集邦咨詢發(fā)表觀點稱，盡管面臨存儲器成本上升壓力，蘋果高度整合的供應(yīng)鏈體系與品牌定價能力，仍能提供較大的產(chǎn)品線調(diào)整彈性。此外，由于蘋果有長期且穩(wěn)定的采購規(guī)模、明確產(chǎn)品節(jié)奏以及高度可預(yù)期的需求規(guī)劃，支持其在存儲器原廠端取得較優(yōu)先的合作順序。

愛建證券發(fā)布研報表示，iPhone在2025年完成存儲容量升級后，其內(nèi)存容量或在2026迎來再次升級。如此密集的持續(xù)升級，或?qū)⒅迫虼鎯π酒袌鰸q價周期在2026年延續(xù)，存儲行業(yè)將開啟新一輪發(fā)展周期。

值得注意的是，消費電子終端另一大領(lǐng)域——AI眼鏡尚未因存儲漲價出現(xiàn)普遍調(diào)價，但存儲成本上漲或?qū)ζ涿a(chǎn)生影響。

近日，國家發(fā)展改革委、財政部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于2026年實施大規(guī)模設(shè)備更新和消費品以舊換新政策的通知》，智能眼鏡首次被納入數(shù)碼和智能產(chǎn)品購新補貼范圍，成為本次政策調(diào)整中唯一新增的核心消費電子品類。疊加電商平臺優(yōu)惠后，多款主流機型價格不升反降，如XREAL在近日舉行CES展上發(fā)布了旗下XREAL One AR眼鏡的中期迭代產(chǎn)品——XREAL 1S，售價較前代降低50美元；雷鳥眼鏡Air 4 Pro在某平臺官方旗艦店價格從1899元優(yōu)惠降至1617.85元。

有智能硬件產(chǎn)品負(fù)責(zé)人向《科創(chuàng)板日報》記者表示，存儲漲價是針對全行業(yè)的。相對手機這類產(chǎn)品而言，AI眼鏡對存儲容量和性能要求不那么高，“市場也沒那么強的心智，多少也影響了產(chǎn)品毛利，具體就看各家定價或者經(jīng)營策略了”。

▍AIoT芯片承壓可控 存儲產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)現(xiàn)機遇

相較于消費電子終端，AIoT芯片廠商受存儲漲價的影響呈現(xiàn)差異化特征。

其中，端側(cè)AIoT芯片企業(yè)瑞芯微近期在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，由于DDR4存儲芯片從供應(yīng)短缺到價格暴漲，公司部分客戶的中高端AIoT產(chǎn)品存儲方案從DDR4向DDR5轉(zhuǎn)型，訂單節(jié)奏短期受到影響已基本消除。該公司進(jìn)一步表示，存儲芯片的缺貨、漲價會影響終端客戶產(chǎn)品需求，但對眾多新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)品影響不大。同時AIoT增長勢頭明確、會抵消存儲漲價的不利影響，公司始終看好AIoT長期蓬勃向上的發(fā)展趨勢。

前述研究員表示，隨著DDR4的逐步退出，市場需求轉(zhuǎn)向DDR5/DDR6。隨著DDR5速率持續(xù)拉升、架構(gòu)日益復(fù)雜，DDR6世代內(nèi)存接口芯片使用量及單顆復(fù)雜度、價值量均有望進(jìn)一步提升，行業(yè)正在討論采用LPDDR顆粒做成內(nèi)存模組用于服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心，這將進(jìn)一步擴(kuò)大接口芯片TAM。從中期看，在DDR6 2027年商用后，通用DRAM領(lǐng)域的ASP與附加值將迎來新一輪結(jié)構(gòu)性抬升，與HBM一起支撐DRAM行業(yè)收入與利潤率中樞上移。

另一家頭部AIoT芯片企業(yè)樂鑫科技在近期接受機構(gòu)調(diào)研時則表示，其使用的存儲主要系Nor Flash，不是DDR，平均下來存儲占營收比重10%左右。由于Flash單價絕對值不高，漲價并不會對其下游需求造成重大影響。公司會提前與供應(yīng)商溝通產(chǎn)能，適度優(yōu)化庫存結(jié)構(gòu)，保障關(guān)鍵型號的連續(xù)供應(yīng)。對下游會保持穩(wěn)定供應(yīng)與合理定價。

上述普冉股份證券部工作人員表示，公司下游客戶主要為AIoT廠商，目前NOR Flash價格漲幅并不高，對下游成本提升影響較小。

與消費電子終端和AIoT芯片公司不同，存儲產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)的企業(yè)已從價格飆升中受益。

近日，芯片測試技術(shù)服務(wù)商利揚芯片在互動平臺表示，公司部分產(chǎn)品線的測試產(chǎn)能較為緊張，有部分客戶主動要求漲價獲得產(chǎn)量，公司會根據(jù)戰(zhàn)略發(fā)展來決定。

除利揚芯片外，長川科技、中科飛測等同類芯片測試企業(yè)同樣迎來行業(yè)爆發(fā)期。當(dāng)前存儲芯片測試需求激增，帶動相關(guān)企業(yè)產(chǎn)能利用率持續(xù)攀升，半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商長川科技近期在互動平臺表示，目前市場需求旺盛，公司訂單充足，生產(chǎn)經(jīng)營情況一切正常。中科飛測也表示，目前公司的3D AOI設(shè)備、三維形貌量測設(shè)備、套刻精度量測設(shè)備等多種設(shè)備已經(jīng)通過HBM先進(jìn)封裝工藝的驗證并批量銷售，客戶基本覆蓋國內(nèi)主要HBM廠商，客戶訂單量持續(xù)增長，在手訂單充沛。

上述研究員認(rèn)為，在AI驅(qū)動的“超級周期”背景下，未來2-3年全球存儲產(chǎn)業(yè)大概率處于價格中樞上移+技術(shù)迭代加速+國產(chǎn)替代提速的高景氣階段，DRAM/NAND特別是HBM的景氣度有望延續(xù)，對應(yīng)的最佳投資區(qū)間集中在上游設(shè)備材料+下游企業(yè)級模組/利基DRAM+高端封測與測試三條主線。