《科創(chuàng)板日報》1月12日訊 存儲缺貨潮下，漲價開始從存儲芯片向上下游蔓延。

臺灣經(jīng)濟日報今日消息稱，受益于DRAM與NAND Flash大廠沖刺出貨，力成、華東、南茂等存儲封測廠訂單涌進，產(chǎn)能利用率直逼滿載，近期陸續(xù)調(diào)升封測價格，漲幅上看三成。

相關(guān)封測廠透露，“訂單真的太滿，后續(xù)不排除啟動第二波漲價”。

針對漲價，上述被“點名”的封測廠們表現(xiàn)頗為低調(diào)，僅強調(diào)報價會按照市場需求，進行彈性調(diào)整。

同時，封測產(chǎn)業(yè)已著手開啟擴產(chǎn)。

日前有消息稱，本次漲價的南茂目前僅能滿足既有客戶訂單約八成。在接單壓力下，其正積極向外采購測試與封裝設(shè)備，以提升產(chǎn)能應(yīng)付爆量需求。

A股中通富微電則在1月9日公告，擬向特定對象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過44億元，用于存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目、汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目、晶圓級封測產(chǎn)能提升項目、高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目以及補充流動資金及償還銀行貸款。

在此之前，國內(nèi)有多家封測公司表示，2025年Q4需求旺盛，產(chǎn)能利用率得到提升：例如長電科技表示國內(nèi)工廠的高產(chǎn)能利用率預(yù)計將持續(xù)一段時間，海外工廠去年下半年進入旺季，整體產(chǎn)能利用率已提升至八成左右，國內(nèi)外工廠毛利水平持續(xù)改善；華天科技表示存儲和汽車領(lǐng)域增長超預(yù)期，公司2025年資本開支超出規(guī)劃主要系存儲市場增長優(yōu)于預(yù)期，加大相關(guān)領(lǐng)域的投資力度。

國泰海通證券指出，本輪由AI驅(qū)動的存儲超級大周期的持續(xù)性很強，將帶動國內(nèi)存儲相關(guān)半導體設(shè)備、半導體材料公司同步受益。建議從兩方面考慮投資方向：①考慮收入來源于存儲產(chǎn)業(yè)鏈占比較高的半導體設(shè)備/半導體材料公司；②考慮未來業(yè)務(wù)有望實現(xiàn)從0到1的國產(chǎn)化替代突破的與存儲產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)性較強的半導體設(shè)備/半導體材料公司。