往期回顧:1月16日18:20《電報解讀》梳理機(jī)構(gòu)龍虎榜數(shù)據(jù)并覆蓋“金太陽”,發(fā)文指出:金太陽通過參股公司領(lǐng)航電子切入第三代半導(dǎo)體CMP拋光液市場,核心產(chǎn)品獲國內(nèi)FAB廠訂單及頭部客戶突破,萬噸產(chǎn)能就緒;子公司中科聲龍存算一體芯片量產(chǎn)領(lǐng)先;金太陽精密鈦合金折疊屏組件已量產(chǎn)交付。公司“材料+設(shè)備+工藝”協(xié)同,智能裝備收入占比近25%,布局半導(dǎo)體與消費電子高增長賽道。1月21日,金太陽收獲20CM漲停,3日最高23.31%。




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