①先進封裝+光刻膠,聚焦光刻膠、先進制程電鍍液等高端“卡脖子”產(chǎn)品的技術(shù)攻關(guān),產(chǎn)品技術(shù)不斷取得突破,獲得多家頭部晶圓客戶及封裝客戶的認證與訂單,毛利率持續(xù)提升,這家公司凈利潤同比預(yù)增50%!②半導(dǎo)體+存儲芯片,2025年四季度凈利環(huán)比增長700%!這家公司受益于存儲芯片市場供給格局的有利變化,以及AI服務(wù)器、高端手機、PC換機等終端需求的集中釋放帶來的結(jié)構(gòu)優(yōu)化,“存儲+”系列產(chǎn)品市場份額持續(xù)快速提升。



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