財(cái)聯(lián)社2月11日電，三星電子首席技術(shù)官表示，該公司預(yù)計(jì)，市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存芯片的強(qiáng)勁需求不僅將持續(xù)今年全年，而且還將持續(xù)到明年，因?yàn)槿斯ぶ悄芡苿?dòng)了強(qiáng)勁的需求。他還重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)，三星公司的HBM4芯片顯示出“良好的”制造良率，客戶對(duì)其性能表示非常滿意。據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃在本月晚些時(shí)候開(kāi)始HBM4的大規(guī)模生產(chǎn)并將其交付給主要客戶。其HBM4芯片使用其1c工藝（第六代10納米級(jí)DRAM技術(shù)）制造DRAM單元芯片，同時(shí)使用4納米工藝制造基板芯片?；谶@些技術(shù)，三星的HBM4芯片實(shí)現(xiàn)了高達(dá)每秒11.7Gbps的數(shù)據(jù)處理速度，超過(guò)了聯(lián)合電子器件工程委員會(huì)規(guī)定的8Gbps標(biāo)準(zhǔn)。