《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2月17日訊 AI正以前所未有的力量重塑存儲(chǔ)市場(chǎng)的供需格局，同時(shí)也催生出一批新技術(shù)。繼HBF、H3等“黑科技”現(xiàn)身后，存儲(chǔ)領(lǐng)域又有全新方向萌芽。

據(jù)媒體報(bào)道，三星電子計(jì)劃將PIM技術(shù)應(yīng)用于LPDDR5X內(nèi)存。目前，三星電子正與主要客戶合作開(kāi)發(fā)LPDDR5X PIM技術(shù)，預(yù)計(jì)將于今年下半年提供樣品。此外，雙方也在積極探討將PIM技術(shù)應(yīng)用于下一代標(biāo)準(zhǔn)LPDDR6的具體規(guī)范。

PIM，全稱Processing in Memory，意為處理器集成管理。其將計(jì)算單元（ALU）直接置于內(nèi)存的存儲(chǔ)體級(jí)別。傳統(tǒng)方法往往需要將數(shù)據(jù)傳輸?shù)紺PU或GPU進(jìn)行計(jì)算，而PIM則直接在內(nèi)存中執(zhí)行計(jì)算，有望攻克“存儲(chǔ)墻”。

在日前于韓國(guó)舉行的“SEMICON Korea 2026”主題演講中，三星電子DRAM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人孫教民強(qiáng)調(diào)了PIM技術(shù)的必要性，其表示：“目前，由于內(nèi)存帶寬不足，AI無(wú)法100%發(fā)揮GPU的性能?！痹谒磥?lái)，PIM不僅可以顯著提高帶寬，還能夠顯著提升能效。

目前，三星電子已完成HBM-PIM及其他產(chǎn)品的技術(shù)驗(yàn)證（PoC），正進(jìn)入商業(yè)化產(chǎn)品階段，準(zhǔn)備量產(chǎn)。這項(xiàng)技術(shù)的核心產(chǎn)品是LPDDR系列，該系列產(chǎn)品針對(duì)智能手機(jī)和終端AI設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化。

除此之外，SK海力士也針對(duì)PIM進(jìn)行布局，今年在美國(guó)舉辦的“CES 2026”展會(huì)上，其集中演示了多款創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)，其中就包括基于PIM架構(gòu)的AiMX。上海證券指出，為AI加速落地推動(dòng)信息流量增長(zhǎng)，存儲(chǔ)芯片已從普通元件升級(jí)為AI產(chǎn)業(yè)核心價(jià)值產(chǎn)品，未來(lái)通過(guò)技術(shù)突破與生態(tài)協(xié)同，構(gòu)建AI存儲(chǔ)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

中郵證券稱，作為一種新的計(jì)算架構(gòu)， 存算一體的核心是將存儲(chǔ)與計(jì)算完全融合， 存儲(chǔ)器中疊加計(jì)算能力，以新的高效運(yùn)算架構(gòu)進(jìn)行二維和三維矩陣計(jì)算，結(jié)合后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝、 新型存儲(chǔ)器件等技術(shù)， 能有效克服馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸，實(shí)現(xiàn)計(jì)算能效的數(shù)量級(jí)提升。PIM將計(jì)算單元嵌入存儲(chǔ)芯片中，使存儲(chǔ)器本身具備一定的計(jì)算能力，適合數(shù)據(jù)密集型任務(wù)， 能夠顯著提升數(shù)據(jù)處理效率和能效比。

中信證券表示，分析當(dāng)前計(jì)算的內(nèi)存架構(gòu)，DRAM性能（“帶寬”和“容量”）是最大瓶頸，訓(xùn)練端模型越大顯存容量需求越高，推理端并發(fā)用戶越多帶寬需求越強(qiáng)（訓(xùn)練更卡“容量”，推理更卡“帶寬”），升級(jí)需求迫切。AI時(shí)代需要的存儲(chǔ)升級(jí)，“存算一體”是遠(yuǎn)期必然趨勢(shì)，“近存計(jì)算”（PNM）是當(dāng)前有效路徑。