《科創(chuàng)板日報》12月31日訊 昨日晚間，長鑫科技集團股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請正式獲上交所受理，融資金額達295億元。

根據(jù)公司招股書，本次發(fā)行的募集資金扣除發(fā)行費用后，將用于“存儲器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級改造項目”“DRAM存儲器技術(shù)升級項目”，以及“動態(tài)隨機存取存儲器前瞻技術(shù)研究與開發(fā)項目”，擬使用募集資金金額分別為75億元、130億元、90億元。

長鑫科技表示，本次募集資金投資項目旨在實現(xiàn)生產(chǎn)線的技術(shù)改造升級、加快DRAM產(chǎn)能建設(shè)、完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。

談及上市目的，長鑫科技指出，公司產(chǎn)能規(guī)模已位居中國第一、全球第四，但距離DRAM行業(yè)前三家國際頭部廠商仍有一定差距，且產(chǎn)能規(guī)模亦遠低于國內(nèi)龐大的市場需求。隨著本次上市募集資金建設(shè)項目的穩(wěn)步推進，公司將加速工藝升級，從而實現(xiàn)更低的單位成本，更強的市場競爭力及盈利能力。

以行業(yè)視角觀之，當前全球DRAM存儲需求緊張，本月SK海力士警告稱，DRAM供應(yīng)短缺狀況將持續(xù)至2028年。此前，包括瑞銀、摩根大通、野村證券在內(nèi)的國際大行均預(yù)測，DRAM短缺將持續(xù)至2027年。

值此背景下，DRAM行業(yè)已然步入擴產(chǎn)周期，三星、SK海力士、美光于今年下半年紛紛給出擴產(chǎn)計劃。國內(nèi)方面，今年11月，德明利公告稱，計劃募資不超32億元，用于固態(tài)硬盤、內(nèi)存產(chǎn)品（DRAM）擴產(chǎn)項目等。

如今長鑫科技上市在望，根據(jù)招股書，公司2025年預(yù)計實現(xiàn)凈利潤20億元至35億元，歸母凈利潤為-16億元至-6億元，歸母扣非凈利潤為28億元至30億元。

中信證券研報稱，公司2025年第四季度利潤超預(yù)期，同時長鑫技術(shù)加速迭代追趕全球先進水平，未來長鑫上市有望持續(xù)拉動擴產(chǎn)，設(shè)備國產(chǎn)化率有望逐步提升，建議重點關(guān)注長鑫關(guān)聯(lián)芯片公司，配套設(shè)備、邏輯代工、封測等產(chǎn)業(yè)鏈受益標的。

東方證券判斷，長鑫科技DRAM市場占有率仍然較低，存儲供不應(yīng)求持續(xù)，同時海外存儲巨頭在通用存儲方面的擴產(chǎn)進度可能有限，為DRAM擴產(chǎn)、提升份額帶來歷史性機遇。該機構(gòu)認為，未來推進融資后有望實現(xiàn)較大的擴產(chǎn)體量，產(chǎn)業(yè)鏈上下游有望深度受益。

據(jù)《科創(chuàng)板日報》不完全統(tǒng)計，A股中長鑫科技上市概念股包括：