①稀土正呈現(xiàn)供需兩端共振格局，產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)公司收獲漲停；
②半導(dǎo)體濕法設(shè)備可以用于HBM高帶寬存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)制造，Ta今日強(qiáng)勢(shì)漲停；
③機(jī)構(gòu)指出，根據(jù)當(dāng)前聚變企業(yè)規(guī)劃和裝置建設(shè)情況，聚變裝置建設(shè)有望釋放百億量級(jí)市場(chǎng)空間。

①掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料。
②目前國(guó)內(nèi)廠商掩膜版營(yíng)收體量整體來說相對(duì)較低，各廠商正處于技術(shù)持續(xù)升級(jí)、新高端產(chǎn)能即將陸續(xù)釋放、半導(dǎo)體掩膜版滲透率由1走向N的階段。

①低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展火熱，今年來eVTOL領(lǐng)域大單頻頻出現(xiàn)；②阿里團(tuán)隊(duì)發(fā)布全新終端AI智能體iFlow CLI；③臺(tái)積電2納米制程價(jià)格擬提漲至少50%。

①機(jī)構(gòu)稱三星減少DDR4供應(yīng)，DDR4可能供不應(yīng)求到第3季度；②AI算力需求拉動(dòng)下該細(xì)分領(lǐng)域有望加速發(fā)展；③這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)迎來規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵窗口期。