財(cái)聯(lián)社資訊獲悉，掩膜版是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過(guò)程中重要的關(guān)鍵材料。隨著AI、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域發(fā)展，掩膜版行業(yè)將迎來(lái)技術(shù)升級(jí)機(jī)遇。

半導(dǎo)體掩膜版與光刻機(jī)是芯片制造過(guò)程中高度協(xié)同的核心要素，二者共同構(gòu)成光刻工藝的技術(shù)支柱。作為光刻復(fù)制圖形的基準(zhǔn)和藍(lán)本，掩膜版是連接工業(yè)設(shè)計(jì)和工藝制造的關(guān)鍵，掩膜版的精度和質(zhì)量水平會(huì)直接影響最終下游制品的優(yōu)品率。根據(jù)多方機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)需求綜合研判，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模在約為187億人民幣，其中晶圓制造用掩膜版預(yù)計(jì)為100億元人民幣，封裝用掩膜版預(yù)計(jì)為26億元人民幣，其他器件用掩膜版為61億元人民幣。目前國(guó)內(nèi)廠商掩膜版營(yíng)收體量整體來(lái)說(shuō)相對(duì)較低，各廠商正處于技術(shù)持續(xù)升級(jí)、新高端產(chǎn)能即將陸續(xù)釋放、半導(dǎo)體掩膜版滲透率由1走向N的階段。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：

清溢光電半導(dǎo)體芯片掩膜版技術(shù)方面，公司已成功實(shí)現(xiàn)180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的量產(chǎn)，并完成了150nm工藝節(jié)點(diǎn)掩膜版的小規(guī)模量產(chǎn)。

路維光電表示，公司在二季度下游需求旺盛，生產(chǎn)接近滿載。公司正加快在平板顯示掩膜版以及半導(dǎo)體掩膜版的投資節(jié)奏，多個(gè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目有條不紊推進(jìn)。