①頭部晶圓廠擴產(chǎn)趨勢明確,先進制程與存儲3D化趨勢正顯著拉動高性能設(shè)備需求,相關(guān)領(lǐng)域的訂單能見度已大幅提升,這些供應(yīng)商出貨量有望上一臺階;②先進封裝呈現(xiàn)明顯的“前道化”趨勢,對設(shè)備精度和材料性能提出了更高要求,相關(guān)廠商卡位供應(yīng)鏈關(guān)鍵節(jié)點;③當前先進封裝大規(guī)模量產(chǎn)能力、良率達標的廠商產(chǎn)能緊缺,隨著2026年下半年國產(chǎn)算力芯片放量,優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能或成為稀缺資源。



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