11 月 A 股呈先震蕩回調(diào)、中旬急跌后逐步修復(fù)的格局,資金向“高景氣+政策催化”賽道集中,儲(chǔ)能、鋰電、AI算力等細(xì)分領(lǐng)域因供需缺口、技術(shù)突破或產(chǎn)業(yè)政策站上風(fēng)口,呈現(xiàn)“局部熱、整體穩(wěn)”的結(jié)構(gòu)性行情。
在此期間,《風(fēng)口研報(bào)》憑借“產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)前瞻+熱點(diǎn)標(biāo)的捕捉”的核心能力,在11月行情中精準(zhǔn)踩中多輪主線機(jī)會(huì),為投資者厘清高景氣賽道的掘金脈絡(luò):
供需共振下的量?jī)r(jià)齊升—儲(chǔ)能+鋰電:瞄準(zhǔn)海外戶儲(chǔ)+國(guó)內(nèi)大儲(chǔ)需求共振,11月2日鎖定阿特斯(供需緊缺+儲(chǔ)能出貨新高,漲幅52.70%);伴隨碳酸鋰價(jià)格回升,覆蓋天華新能(鋰鹽產(chǎn)能+資源壁壘,漲59.68%)、大中礦業(yè)(權(quán)益資源領(lǐng)先,漲49.18%)
技術(shù)迭代下的硬件放量求—AI算力+光通信:挖掘中富電路(AI數(shù)據(jù)中心PCB批量交付,漲45.81%)、德科立(DCI光器件訂單跨越式增長(zhǎng),漲51.00%)印證算力硬件配套趨勢(shì);覆蓋騰景科技(漲31.03%)、光庫(kù)科技(漲42.85%),受益于谷歌智算網(wǎng)絡(luò)升級(jí)的光組件增量;
在CGT+高端制造領(lǐng)域,11月2日覆蓋誠(chéng)達(dá)藥業(yè)(CGT創(chuàng)新藥入Ⅱ期臨床,漲83.40%)布局創(chuàng)新藥機(jī)會(huì);鎖定振華股份(軍工材料壁壘,漲34.49%)、賽微電子(智能傳感技術(shù)卡位,漲77.85%),體現(xiàn)“技術(shù)壁壘+賽道高增長(zhǎng)”屬性。
【一】月內(nèi)大漲近80%!卡位智能傳感時(shí)代的核心制造技術(shù),該MEMS代工領(lǐng)域稀缺龍頭獲資金熱捧
根據(jù)YoleGroup最新發(fā)布的報(bào)告,2024年大中華區(qū)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))產(chǎn)業(yè)全球營(yíng)收達(dá)到17億美元,同比增長(zhǎng)8.4%,出貨量約54億顆。在這一輪技術(shù)與市場(chǎng)共振中,中國(guó)廠商迎來(lái)了真正的“窗口期”。
11月9日17:12《風(fēng)口研報(bào)》精選“賽微電子”公司研報(bào)并加以梳理,引用分析師觀點(diǎn)梳理指出:
【MEMS代工龍頭迎行業(yè)東風(fēng)】
智能傳感時(shí)代開(kāi)啟,混合現(xiàn)實(shí)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、AIoT等下游應(yīng)用爆發(fā),驅(qū)動(dòng)MEMS需求高景氣。中國(guó)作為全球最大MEMS市場(chǎng),行業(yè)增速顯著,而賽微電子作為獨(dú)立第三方MEMS代工龍頭,憑借批量生產(chǎn)能力與多平臺(tái)工藝優(yōu)勢(shì),占據(jù)稀缺產(chǎn)能地位,有望充分受益行業(yè)擴(kuò)容紅利。
【稀缺產(chǎn)能構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)壁壘】
國(guó)內(nèi)雖有多家企業(yè)布局MEMS產(chǎn)能,但真正具備規(guī)?;?、多技術(shù)平臺(tái)能力的獨(dú)立代工廠商極少。賽微電子通過(guò)持續(xù)技術(shù)積累,形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力,其純代工模式更符合下游客戶對(duì)產(chǎn)能穩(wěn)定性、工藝多樣性的需求,未來(lái)市場(chǎng)份額有望隨行業(yè)專業(yè)化分工趨勢(shì)進(jìn)一步提升。
【卡脖子領(lǐng)域突破打開(kāi)增長(zhǎng)空間】
公司聚焦“卡脖子”技術(shù)攻關(guān),在激光雷達(dá)核心部件MEMS微振鏡領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破,通過(guò)集成激光反射鏡與電磁驅(qū)動(dòng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)產(chǎn)品量產(chǎn),良率達(dá)標(biāo)且持續(xù)提升。濾波器、激光雷達(dá)等新興應(yīng)用已形成新增長(zhǎng)極,高壁壘、高價(jià)值量的產(chǎn)品矩陣助力國(guó)產(chǎn)替代,打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。
【估值優(yōu)勢(shì)凸顯價(jià)值】
華福證券預(yù)測(cè)公司2025-2027年歸母凈利潤(rùn)分別為11.32億、-0.48億、0.47億元(含Silex股權(quán)轉(zhuǎn)讓收益),當(dāng)前PB低于可比公司均值,估值性價(jià)比突出。作為專注MEMS代工的稀缺龍頭,賽微電子在行業(yè)高景氣周期中兼具成長(zhǎng)確定性與估值修復(fù)潛力。
賽微電子在11月下旬迎來(lái)主升行情,截至11月28日,其區(qū)間最高漲幅達(dá)77.85%。
【二】谷歌Gemini3強(qiáng)勢(shì)出圈,TPU+OCS才是底層王牌?王牌自營(yíng)前瞻梳理產(chǎn)業(yè)鏈+多股漲超30%
谷歌 AI 生態(tài)正呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能。近期 Gemini 3 與 Nano Banana 2 的相繼發(fā)布,標(biāo)志著其在 AI 應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破 —— 不僅在技術(shù)性能層面完成代際躍升,更在應(yīng)用生態(tài)構(gòu)建與商業(yè)模式創(chuàng)新上形成全面布局,為產(chǎn)業(yè)落地與價(jià)值釋放奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
11月23日17:39《風(fēng)口研報(bào)》精選“OCS”主題研報(bào)并加以梳理,引用分析師觀點(diǎn)指出:
【全棧閉環(huán)強(qiáng)化谷歌優(yōu)勢(shì),OCS破解算力瓶頸】
谷歌通過(guò)“TPU-OCS-Gemini”全棧架構(gòu)實(shí)現(xiàn)垂直整合,OCS替代傳統(tǒng)電交換網(wǎng)絡(luò),提升30%吞吐量并降低40%功耗,解決AI算力擴(kuò)張中的能耗與布線瓶頸,構(gòu)建動(dòng)態(tài)智算網(wǎng)絡(luò)。
【TPU迭代驅(qū)動(dòng)需求爆發(fā),OCS市場(chǎng)高增可期】
TPU v7集群規(guī)模達(dá)9216顆,配置1.6T光模塊,預(yù)計(jì)2026年出貨量300-400萬(wàn)顆,占據(jù)ASIC主導(dǎo)地位。LightCounting預(yù)測(cè)2024-2029年OCS市場(chǎng)CAGR達(dá)28%,微軟、Meta等跟進(jìn)推動(dòng)技術(shù)擴(kuò)散,OCP聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化加速行業(yè)共識(shí)。
【核心環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘高,產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)明確】
OCS依賴精密光學(xué)元件,如MEMS陣列、光纖陣列等。重點(diǎn)公司包括長(zhǎng)芯博創(chuàng)(光器件)、騰景科技(多方案覆蓋)、德科立(光波導(dǎo)方案)、光庫(kù)科技(OCS業(yè)務(wù))、賽微電子(MEMS-OCS產(chǎn)線)、凌云光(壓電陶瓷方案)。
【技術(shù)擴(kuò)散推動(dòng)行業(yè)共識(shí),應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓展】
除谷歌外,微軟、AWS等云服務(wù)商探索光交換網(wǎng)絡(luò),OCS從定制方案走向行業(yè)通用技術(shù)。其動(dòng)態(tài)編排能力支持跨機(jī)架資源靈活調(diào)度,適配AI算力指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)需求,長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間廣闊。
【三】機(jī)構(gòu)密集調(diào)研暗藏“大漲玄機(jī)”!這家PCB制造商數(shù)據(jù)中心與先進(jìn)封裝雙輪驅(qū)動(dòng),近日迎來(lái)歷史新高
11月3日,中富電路迎來(lái)多家機(jī)構(gòu)線上調(diào)研,欄目第一時(shí)間捕捉到這一核心線索,隨即與11月4日晚間展開(kāi)深度覆蓋:
【財(cái)務(wù)表現(xiàn)亮眼,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著】
中富電路2023年前三季度營(yíng)收13.55億元(同比+29.8%),歸母凈利潤(rùn)2785.39萬(wàn)元;Q3單季營(yíng)收5.06億元(同比+33.22%),凈利潤(rùn)1106.91萬(wàn)元(同比+94.58%)。毛利率提升至15.24%(同比+15.02%),反映產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與成本控制成效顯著。
【泰國(guó)工廠產(chǎn)能釋放,客戶拓展加速】
泰國(guó)工廠生產(chǎn)硬板、厚銅板、高速電路板等,應(yīng)用于5G通訊、新能源車載等領(lǐng)域。項(xiàng)目2024年底調(diào)試完成,2025年產(chǎn)能逐步釋放,已進(jìn)入批量生產(chǎn)階段并通過(guò)多家海外客戶審核。Q4將導(dǎo)入臺(tái)達(dá)等客戶批量訂單,工業(yè)控制、通信領(lǐng)域客戶覆蓋進(jìn)一步擴(kuò)大。
【AI電源布局全面,技術(shù)路徑清晰】
公司在AI數(shù)據(jù)中心一次、二次、三次電源均有布局,覆蓋傳統(tǒng)架構(gòu)與HVDC新架構(gòu)。HVDC架構(gòu)下,一次電源需實(shí)現(xiàn)DC800V至50V/12V轉(zhuǎn)換,PCB設(shè)計(jì)難度提升;三次電源呈現(xiàn)模塊化趨勢(shì),技術(shù)路徑明確。
【先進(jìn)封裝技術(shù)突破,批量交付在即】
3D SiP與內(nèi)埋技術(shù)等先進(jìn)封裝方向已配合海內(nèi)外客戶完成研發(fā)打樣,部分二次、三次電源項(xiàng)目將于2023年Q4進(jìn)入批量交付階段,技術(shù)轉(zhuǎn)化能力獲驗(yàn)證,未來(lái)增長(zhǎng)潛力可期。
中富電路下半旬走勢(shì)活躍,截至11月28日收盤,其區(qū)間最高漲幅達(dá)45.81%。
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