【風(fēng)口研報·公司】先進(jìn)封裝+AI上游核心材料替代先鋒,這家公司的半導(dǎo)體特種材料有望引領(lǐng)下一代封裝技術(shù)的變革,產(chǎn)品需求量或加速提升
風(fēng)口研報
2026.01.14 13:21 星期三
作為先進(jìn)封裝+AI上游核心材料替代先鋒,這家公司的半導(dǎo)體特種材料有望引領(lǐng)下一代封裝技術(shù)的變革,產(chǎn)品需求量或加速提升。
提前挖掘“超預(yù)期”,捕捉下一個市場“風(fēng)口”
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