①打通邏輯+存儲(chǔ)+先進(jìn)封裝+半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈,這家公司設(shè)備產(chǎn)品已覆蓋約70%量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)容量,HBM等新興領(lǐng)域打開增量空間;②“股權(quán)轉(zhuǎn)讓+增資”正式切入光模塊賽道,且標(biāo)的方已發(fā)布1.6T光模塊產(chǎn)品,分析師強(qiáng)call公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)成長(zhǎng)性并上調(diào)評(píng)級(jí)。



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